公开(公告)号：CN118527447A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410635123.6

申请日：2024-05-21

申请人： 北京晶亦精微科技股份有限公司

发明人： 李婷 ,  薛张松 ,  刘宜霖 ,  张为强 ,  郭益言

IPC分类号： B08B15/04

摘要： 本发明涉及晶圆清洗技术领域，公开了一种晶圆清洗设备的风量控制方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：根据晶圆清洗设备中各个预设模组的清洁度需求确定各个预设模组对应的压差设定值，形成压差梯度分布，其中，预设模组的清洁度需求越高，对应的压差设定值越大；接收当前工况下各个预设模组的实时压差检测值；根据压差设定值和实时压差检测值控制对应预设模组的送风装置的转速以维持压差梯度分布，本发明可以避免当进行传输作业时模组与模组之间会出现扰流现象使模组的压差出现波动，颗粒有可能从洁净等级低的模组流向洁净等级高的模组的情况，从而提高清洗效果。

公开(公告)号：CN118170183A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410424223.4

申请日：2024-04-09

申请人： 北京晶亦精微科技股份有限公司

发明人： 薛张松 ,  张为强 ,  廉金武

IPC分类号： G05D23/20

摘要： 本发明涉及半导体制造技术领域，公开了温度控制方法、装置、系统及设备，该方法包括：获取目标物质的实际温度值；从基于目标物质的目标温度值划分得到的多个温度范围中，确定出实际温度值所属的目标温度范围；基于目标温度范围确定目标加热功率，目标加热功率与目标温度范围的温度值呈负相关；基于目标加热功率对目标加热装置的加热功率进行控制，以利用目标加热装置将目标物质加热至目标温度值。本发明对于温度控制过程中目标物质的不同的温度范围采用不同的加热功率进行加热，因此能够提高温度控制精度。