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公开(公告)号:CN116561772A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202310844077.6
申请日:2023-07-11
申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要: 本发明实施例提供一种可信静态度量值计算方法、装置、存储介质及处理器,属于信息安全领域。所述可信静态度量值计算方法包括:获取待度量文件,所述待度量文件包括应用源数据和应用属性数据;采用哈希算法对所述应用源数据进行哈希运算,得到第一哈希结果;将所述第一哈希结果与所述应用属性数据进行拼接,并对拼接后的数据进行哈希运算,得到静态度量值。通过将应用源数据和应用属性数据加入到静态度量值的计算过程中,使得计算得到的静态度量值是基于多个因子得到的,相对于现有技术中采用单一源数据计算,采用本实施例中的方法计算得到静态度量值更加完整,提高了静态度量值的可靠性。
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公开(公告)号:CN116561772B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310844077.6
申请日:2023-07-11
申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要: 本发明实施例提供一种可信静态度量值计算方法、装置、存储介质及处理器,属于信息安全领域。所述可信静态度量值计算方法包括:获取待度量文件,所述待度量文件包括应用源数据和应用属性数据;采用哈希算法对所述应用源数据进行哈希运算,得到第一哈希结果;将所述第一哈希结果与所述应用属性数据进行拼接,并对拼接后的数据进行哈希运算,得到静态度量值。通过将应用源数据和应用属性数据加入到静态度量值的计算过程中,使得计算得到的静态度量值是基于多个因子得到的,相对于现有技术中采用单一源数据计算,采用本实施例中的方法计算得到静态度量值更加完整,提高了静态度量值的可靠性。
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公开(公告)号:CN116995117A
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202310929954.X
申请日:2023-07-27
申请人: 厦门大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号: H01L31/0352 , H01L31/0312 , H01L31/105 , H01L31/107 , H01L31/18
摘要: 具有埋层结构的碳化硅p‑i‑n紫外光电探测器及制备,涉及紫外光电探测器。设有碳化硅高掺杂n+型衬底,在n+型衬底的硅面上外延同质的碳化硅n型缓冲层,在n型缓冲层的中心向上设圆柱状碳化硅低掺杂n‑型吸收层,在n‑型吸收层中设单个或多个圆柱状碳化硅n型电荷埋层,在n‑型吸收层上设碳化硅高掺杂p+型欧姆接触层,在p+型欧姆接触层上设二氧化硅钝化隔离层。在p+型欧姆接触层上表面设p+型环形欧姆接触电极,n+型衬底的背面设n+型欧姆接触电极。n‑型吸收层阻抗高,在高阻抗n‑型吸收层中引入低阻抗n型电荷埋层,可对n‑型吸收层的电场调制,使探测器可在较低电压下发生雪崩击穿,获得更高的量子效率和增益。
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公开(公告)号:CN116154030A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202310205107.9
申请日:2023-03-06
申请人: 厦门大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号: H01L31/107 , H01L31/105 , H01L31/0352 , H01L31/18
摘要: 极紫外至紫外波段的碳化硅雪崩光电探测器及其制备方法,涉及紫外光电探测器。包括小面积横纵向的吸收倍增分离(SAM)结构和纵向p‑i‑n结构,p+型欧姆接触层、n型倍增层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成横纵向相结合的小面积SAM结构,p‑型吸收层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成纵向大面积的p‑i‑n结构。SAM结构和p‑i‑n结构的耗尽层电场相互连接和耦合,p‑i‑n内产生的光生载流子可被电场加速漂移至SAM结构中的n型倍增层进行载流子的雪崩倍增效应,再漂移至p+型欧姆接触层收集形成电流信号,避免光生载流子复合问题,提高光生载流子收集效率,提高极紫外和深紫外波段信号探测效率,获得更高器件响应度。
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公开(公告)号:CN116154030B
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202310205107.9
申请日:2023-03-06
申请人: 厦门大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号: H01L31/107 , H01L31/105 , H01L31/0352 , H01L31/18
摘要: 极紫外至紫外波段的碳化硅雪崩光电探测器及其制备方法,涉及紫外光电探测器。包括小面积横纵向的吸收倍增分离(SAM)结构和纵向p‑i‑n结构,p+型欧姆接触层、n型倍增层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成横纵向相结合的小面积SAM结构,p‑型吸收层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成纵向大面积的p‑i‑n结构。SAM结构和p‑i‑n结构的耗尽层电场相互连接和耦合,p‑i‑n内产生的光生载流子可被电场加速漂移至SAM结构中的n型倍增层进行载流子的雪崩倍增效应,再漂移至p+型欧姆接触层收集形成电流信号,避免光生载流子复合问题,提高光生载流子收集效率,提高极紫外和深紫外波段信号探测效率,获得更高器件响应度。
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