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公开(公告)号：CN116154030A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310205107.9
申请日：2023-03-06
申请人： 厦门大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： H01L31/107 , H01L31/105 , H01L31/0352 , H01L31/18
摘要： 极紫外至紫外波段的碳化硅雪崩光电探测器及其制备方法，涉及紫外光电探测器。包括小面积横纵向的吸收倍增分离(SAM)结构和纵向p‑i‑n结构，p+型欧姆接触层、n型倍增层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成横纵向相结合的小面积SAM结构，p‑型吸收层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成纵向大面积的p‑i‑n结构。SAM结构和p‑i‑n结构的耗尽层电场相互连接和耦合，p‑i‑n内产生的光生载流子可被电场加速漂移至SAM结构中的n型倍增层进行载流子的雪崩倍增效应，再漂移至p+型欧姆接触层收集形成电流信号，避免光生载流子复合问题，提高光生载流子收集效率，提高极紫外和深紫外波段信号探测效率，获得更高器件响应度。
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公开(公告)号：CN116995117A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310929954.X
申请日：2023-07-27
申请人： 厦门大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： H01L31/0352 , H01L31/0312 , H01L31/105 , H01L31/107 , H01L31/18
摘要： 具有埋层结构的碳化硅p‑i‑n紫外光电探测器及制备，涉及紫外光电探测器。设有碳化硅高掺杂n+型衬底，在n+型衬底的硅面上外延同质的碳化硅n型缓冲层，在n型缓冲层的中心向上设圆柱状碳化硅低掺杂n‑型吸收层，在n‑型吸收层中设单个或多个圆柱状碳化硅n型电荷埋层，在n‑型吸收层上设碳化硅高掺杂p+型欧姆接触层，在p+型欧姆接触层上设二氧化硅钝化隔离层。在p+型欧姆接触层上表面设p+型环形欧姆接触电极，n+型衬底的背面设n+型欧姆接触电极。n‑型吸收层阻抗高，在高阻抗n‑型吸收层中引入低阻抗n型电荷埋层，可对n‑型吸收层的电场调制，使探测器可在较低电压下发生雪崩击穿，获得更高的量子效率和增益。
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公开(公告)号：CN116154030B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202310205107.9
申请日：2023-03-06
申请人： 厦门大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： H01L31/107 , H01L31/105 , H01L31/0352 , H01L31/18
摘要： 极紫外至紫外波段的碳化硅雪崩光电探测器及其制备方法，涉及紫外光电探测器。包括小面积横纵向的吸收倍增分离(SAM)结构和纵向p‑i‑n结构，p+型欧姆接触层、n型倍增层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成横纵向相结合的小面积SAM结构，p‑型吸收层、n‑型吸收层和n型缓冲层形成纵向大面积的p‑i‑n结构。SAM结构和p‑i‑n结构的耗尽层电场相互连接和耦合，p‑i‑n内产生的光生载流子可被电场加速漂移至SAM结构中的n型倍增层进行载流子的雪崩倍增效应，再漂移至p+型欧姆接触层收集形成电流信号，避免光生载流子复合问题，提高光生载流子收集效率，提高极紫外和深紫外波段信号探测效率，获得更高器件响应度。
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公开(公告)号：CN116314421A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310205135.0
申请日：2023-03-06
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 厦门大学
IPC分类号： H01L31/105 , H01L31/0352 , H01L31/0312 , H01L31/18
摘要： 一种双p层碳化硅p‑i‑n紫外光电探测器及制备方法，涉及紫外光电探测器。探测器自下而上设碳化硅高掺杂n+型衬底、碳化硅n型缓冲层、圆柱状碳化硅低掺杂n‑型吸收层、圆柱管状碳化硅高掺杂p+型欧姆接触层、圆柱状碳化硅低掺杂p‑型吸收层、钝化隔离介电层、钝化隔离层；整个器件具有纵向和横向两个p‑i‑n结构，两个p‑i‑n结构的耗尽层电场相互连接和耦合，在纵向p‑i‑n内产生的光生载流子被电场加速漂移至横纵向结合p‑i‑n结构中的p+型欧姆接触层中。在n+型衬底的背面设n+型欧姆接触电极，p+型欧姆接触层上表面设p+型欧姆接触电极，避免光生载流子复合问题，提高收集光生载流子效率，获得更高器件响应度。
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公开(公告)号：CN114267100B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202111335011.1
申请日：2021-11-11
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种开锁认证方法、装置、安全芯片及电子钥匙管理系统，属于安全技术领域，解决了现有技术中不能保障智能锁的开锁管理安全性的问题。所述方法应用于安全芯片，包括：获取开锁计算命令，所述开锁计算命令中包括锁标识、钥匙标识以及钥匙类型码；在确定所述开锁计算命令中的钥匙类型码与本地存储的钥匙类型码一致时，根据所述钥匙类型码，利用密钥分散规则生成用于开锁认证的消息认证码；将所述消息认证码发送至所述钥匙标识对应的电子钥匙，以便所述电子钥匙将所述消息认证码发送至与所述锁标识对应的智能锁进行开锁认证。本发明实施例适用于电子钥匙与智能锁之间的开锁认证过程。
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公开(公告)号：CN113986563A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111626745.5
申请日：2021-12-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种智能电表及其系统内核地址有效性检测方法和检测装置，所述方法包括：创建多个线程应用；对多个线程应用之间的相互调用进行模拟，以对每个线程应用的运行地址是否越界进行有效检测。本发明的检测方法，通过模拟多个线程应用之间的相互调用，对每个线程应用的运行地址是否越界进行有效性检测，有效避免应用程序地址越界造成的系统崩溃，降低了操作系统维护成本，提高了内核操作系统的稳定性、可靠性及健壮性。
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公开(公告)号：CN112073198A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010803342.2
申请日：2020-08-11
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种用电信息采集系统及其电表的内部认证方法、终端，方法包括：终端向电表发送电表内部认证指令，该认证指令包括电表内部认证标识、第一密钥索引、第二密钥索引和数据报文，数据报文包括认证数据；终端接收电表发送的响应报文，响应报文包括电表利用第一密钥索引对认证数据进行加密生成的第一数据密文；终端利用第一密钥索引对认证数据进行加密生成第二数据密文，并判断第二数据密文与第一数据密文是否相同，如果相同，则判定电表为合法电表。由此，通过终端下发、计算电表的内部认证指令，以完成电表的合法性认证，有效节省了主站与电表之间的交流过程，充分发挥终端的中间作用，不仅提高了认证效率，也提高了认证的执行率。
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公开(公告)号：CN108055233B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201711037529.0
申请日：2017-10-30
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
摘要： 本发明涉及一种安全芯片的多算法处理方法及装置，方法包括：根据操作请求，获取与所述操作请求中对应文件的密钥索引值KID；根据所述文件的密钥索引值KID，在密钥文件中查找与所述密钥索引值KID对应的密钥以及与算法标识，其中，所述密钥文件中存储有密钥索引值KID、与所述KID对应的密钥以及与所述KID对应的算法标识；根据与所述KID对应的密钥以及所述算法标识，执行与操作请求中对应的操作。本发明提供的安全芯片的多算法处理方法及装置，解决了在同一应用中，只能使用一种算法的问题，可以采用不同的算法进行应用文件的操作，提升了安全芯片灵活处理应用的能力。
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公开(公告)号：CN112052184A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202011049951.X
申请日：2020-09-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本发明公开一种测试脚本的自动生成方法，应用于芯片操作系统，该方法包括：判断是否获取到所有输入内容中的所有内容信息，内容信息包括目录结构信息、指令列表信息、共用函数信息、配置信息以及脚本模板信息；在确定获取到所有内容信息情况下，获取开发需求信息，基于开发需求信息生成结构创建脚本，结构创建脚本用于生成待测试文件结构；基于指令列表信息创建指令测试脚本集和公共脚本集；基于指令列表信息生成与指令测试脚本集对应的指令测试脚本，以及基于指令列表信息生成与公共脚本集对应的公共脚本；将待测试文件结构、指令测试脚本和公共脚本存储于脚本模板信息，生成芯片操作系统的测试脚本。本发明还公开一种测试脚本的自动生成装置。
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公开(公告)号：CN110209587A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910480417.5
申请日：2019-06-04
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本发明公开了一种安全芯片业务流程的测试方法及装置，所述测试方法包括：导入业务流程用例集；根据所述业务流程用例集中的函数名称对应的代码函数以及输入参数生成第一测试指令；向电能表中的安全芯片发送所述第一测试指令，并根据所述第一测试指令对所述安全芯片进行冒烟测试；根据所述业务流程用例集中的函数名称对应的代码函数以及输入参数生成第二测试指令；以及根据所述第二测试指令对所述安全芯片进行本地业务以及远程业务的自动化交互测试。本实施例提供的安全芯片业务流程测试方法及装置，可以根据业务需求实现远程和本地业务的交互流程测试，实现项目与项目之间的代码共用。
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