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公开(公告)号:CN111020197A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201911249256.5
申请日:2019-12-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法,属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化,并加入锡,形成高锡合金;将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒,得到金锡颗粒;将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡;将不溶物加入王水直至完全溶解;向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀,过滤后完全除去锡;将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点,有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99%以上,实现金的回收率大于99%、锡的利用率大于99%,有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号:CN102565028A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201010623791.5
申请日:2010-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: G01N21/73
Abstract: 一种用等离子体原子发射光谱仪测定4~5高纯锡中杂质的方法,方法如下:称取一个单位的试样于烧杯中加入王水溶解,溶解尽干后补加盐酸继续低温加热,重复两遍,最后补加盐酸,转入100mL容量瓶中,用去离子水定容到刻度待测;用事先配制好的由低到高浓度的标准工作曲线留用备测;开启等离子体原子发射光谱仪,开启循环水泵,打开分析控制软件,进入“标准曲线法”控制程序,在谱线库中选择用于测定的谱线,设定曲线浓度值,全波段扫描,按低到高浓度顺序将标准工作曲线的试样溶液依次吸入仪器,每次吸入后此时点击测试键得到该点的初始曲线点,对曲线进行确认使其线性系数在0.99以上,再将待测溶液吸入仪器,输出各待测元素的浓度值结果,根据计算公式求得各待测元素百分含量结果。
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公开(公告)号:CN111020197B
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN201911249256.5
申请日:2019-12-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法,属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化,并加入锡,形成高锡合金;将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒,得到金锡颗粒;将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡;将不溶物加入王水直至完全溶解;向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀,过滤后完全除去锡;将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点,有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99%以上,实现金的回收率大于99%、锡的利用率大于99%,有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号:CN106222441B
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201610741741.4
申请日:2016-08-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种海绵钯的处理方法,属于高纯金属材料领域。该方法首先将海绵钯装入坩埚并置于真空炉内,抽真空;然后升温脱水,进一步升温除杂,并使海绵钯的性状发生改变;最后随炉冷却。本发明的海绵钯的处理方法适于甲酸、甲酸钠、水合肼等多种还原剂还原含钯溶液得到的海绵钯,还可应用于其他方法制备的颗粒较细的海绵钯的处理。还原所得海绵钯经过真空烧结处理后,海绵钯的形貌由颗粒较细的黑色粉状,转化为有金属光泽的灰色块状;处理后的海绵钯有利用后续的使用、包装及运输。此方法可有效避免还原态海绵钯的飞扬损失,提高贵金属材料的利用率,且省去了煅烧和通氢还原过程,具有操作简单,利于批量生产的优点。
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公开(公告)号:CN109509571A
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201811377524.7
申请日:2018-11-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01B5/00 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B13/00 , B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00
Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法,属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料,由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成,芯材为铜带材,镀层为锡基合金,单边镀层的厚度为20μm~100μm。其制备方法采用高频钎焊原理,实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层,包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等,该方法工艺简单,适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料,无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点,主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域,具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号:CN109384474A
公开(公告)日:2019-02-26
申请号:CN201811438469.8
申请日:2018-11-28
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C04B41/88
Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为:Mo粉3.0~5.0wt.%,粘结剂8.0~15.0wt.%和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括:制备陶瓷低温活性金属化用膏体,将膏体涂覆在陶瓷表面,烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后,可在表面生成厚度40μm~60μm的金属过渡层,可焊性得到改善,焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化,方法简单,操作流程短,成本低,利于批量生产。
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公开(公告)号:CN113523644B
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202110715549.9
申请日:2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
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公开(公告)号:CN109509571B
公开(公告)日:2022-07-26
申请号:CN201811377524.7
申请日:2018-11-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01B5/00 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B13/00 , B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00
Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法,属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料,由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成,芯材为铜带材,镀层为锡基合金,单边镀层的厚度为20μm~100μm。其制备方法采用高频钎焊原理,实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层,包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等,该方法工艺简单,适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料,无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点,主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域,具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号:CN109384474B
公开(公告)日:2021-09-17
申请号:CN201811438469.8
申请日:2018-11-28
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C04B41/88
Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为:Mo粉3.0~5.0wt.%,粘结剂8.0~15.0wt.%和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括:制备陶瓷低温活性金属化用膏体,将膏体涂覆在陶瓷表面,烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后,可在表面生成厚度40μm~60μm的金属过渡层,可焊性得到改善,焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化,方法简单,操作流程短,成本低,利于批量生产。
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公开(公告)号:CN113523644A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110715549.9
申请日:2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
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