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公开(公告)号：CN103105432A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201110360381.0
申请日：2011-11-15
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明将计算机三维成像技术应用于超声显微技术中，将超声显微扫查所采集到的全波数据进行处理，建立三维数学模型；通过计算机三维图像引擎，将该数学模型矩阵中的数据进行分层后，将每层数据按数学模型中的幅值渲染颜色，并设置透明度，之后将各层图像按照Z坐标排列起来，形成三维透视多层渲染模型，直观的显示被测工件的内部结构及缺陷，并实现三维图形的旋转、缩放功能；当指定剖面时，按照剖面的函数及剖视方向，部分绘制三维数学模型中的数据，同样进行多层透明渲染，实现剖视效果。
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公开(公告)号：CN103018339A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110288311.9
申请日：2011-09-22
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G01N29/265
摘要： 本发明设计了一套高速高精度的超声显微扫查装置，适用于电子封装、复合材料及医学应用的超声检测领域。本装置的扫查定位精度为0.1μm，采用中心频率为50MHz以上的高频聚焦换能器，采样频率为4GHz的高频数据采集卡，以及通频带为1-500MHz的脉冲收发仪，使用高效率的编码器硬件触发和DMA存储，扫查理论分辨率可达3μm，扫查速度可达1.5m/s。本装置配套有自行研制的超声显微扫查软件，可进行超声C成像、B成像，提供跟踪闸门功能，并集成全波数据采集和数据后处理模块。
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公开(公告)号：CN103018331A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110288310.4
申请日：2011-09-22
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明涉及一种超声扫描显微镜的声学频域成像方法，适用于超声扫描显微镜检测及超声波C扫描检测领域，能提高超声显微扫描的C扫描成像精度，并展现一些时域成像难以发现的细节。本发明首先对C扫描过程中产生的A扫信号进行全波采集，然后对每一个A扫波形的数据闸门内的信号进行快速傅立叶变换，找出其中的最大幅值，归一化后用相应的颜色灰度来表示其强度，最后将这些像素点绘制在屏幕上，即可完成超声显微扫描的频域成像。
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公开(公告)号：CN103018330A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110288308.7
申请日：2011-09-22
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明涉及一种能对超声显微检测中的超声回波信号进行全时域波形采集和后期分析的方法，适用于半导体材料和电子封装等的超声显微检测领域。在超声显微检测中，由于采用的超声换能器均为高频聚焦探头，AD采样频率很高；同时，超声显微检测系统要求的扫查精度也很高，这些导致在扫查过程中产生的数据量很大，很难实现全时域波形的采集，这给后期的分析带来了困难。本发明采用数据压缩技术来大幅减小采集的数据量，并存储在硬盘文件中；在后期处理时，分段载入，进行解压和分析，通过设置不同的时间闸门位置来得到试样内不同深度位置的C扫图像，而不需要进行多次C扫描；同时可以得到任意位置的B扫和D扫图像，使用户获取到试样中感兴趣的各个水平和纵向剖面的信息。
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公开(公告)号：CN102507738A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110309045.3
申请日：2011-10-13
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G01N29/06
摘要： 本发明目的是提供一种超声显微检测方法，用于检测电子封装内部的分层缺陷，解决电子封装在使用过程中由于环境温度湿度变化、热循环、电磁及应力场作用而导致的缺陷无法检出的问题。欲达到上述目的，本发明的电子封装分层缺陷检测方法包括以下步骤：步骤一：提供针对电子封装结构检测设计的超声显微检测装置。步骤二：将电子封装水平放入扫查运动控制系统的水槽中，并完全浸没在水中。步骤三：超声波束垂直电子封装表面入射，超声波换能器接收来自于电子封装内部的反射回波，获得封装内部不同介质之间的层级(结构)图像。步骤四：观察电子封装内部不同深度的层级(结构)图像，判断是否存在分层缺陷。
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