一种基于混合蚁群算法的LED晶粒分选路径优化方法

    公开(公告)号:CN115657621A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211304619.2

    申请日:2022-10-24

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本发明公开了一种基于混合蚁群算法的LED晶粒分选路径优化方法,主要包括以下步骤:读取当前Wafer盘的map图文件,获取所有晶粒的等级信息及坐标信息;选择一个等级的所有晶粒作为待分选晶粒集,计算各晶粒间的距离并存入距离矩阵;利用混合蚁群算法的迭代,产生多个可行的分选路径序列;选择其中最短的分选路径作为优化路径。本发明公开的一种基于混合蚁群算法的LED晶粒分选路径优化方法,借助合理的路径规划来优化晶粒的分选路径序列,通过最小化Wafer台的总移动距离,降低分拣等量晶粒的时间消耗,从整体上提高分选设备的工作效率。

    一种基于贪心算法的LED晶粒分选路径规划方法

    公开(公告)号:CN115249088A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202210593838.0

    申请日:2022-05-27

    摘要: 本发明公开了一种基于贪心算法的LED晶粒分选路径规划方法,首先读取原晶粒分选系统中wafer台上的map图文件,获取待分选晶粒的坐标信息、等级信息;获取同一等级待分选晶粒的坐标信息,计算各个晶粒间的距离并存入距离矩阵;随机选取一个晶粒作为路径起点进行路径规划,将离当前路径起点最近的晶粒作为下一个起点,以此类推,遍历完所有晶粒后,按遍历顺序连接所有晶粒并形成一条分选路径;通过多次迭代,选取所有路线中路径最短的分选路径作为最优解输出。该方法解决了现有晶粒转移方法中wafer台移动距离过大,LED晶粒分选工作效率低的问题,大大减少了分拣时间,从整体上提高了晶粒转移效率。

    一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法

    公开(公告)号:CN115020277A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210422552.6

    申请日:2022-04-21

    摘要: 本发明公开了一种应用于芯片分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法,驱动芯片分选转移系统中wafer台的XY十字平台,将晶粒移送到CCD相机下的扫描区域,获取wafer台上所有晶粒的中心位置以及偏转角度θ;选取wafer台上的一个晶粒作为目标晶粒;对目标晶粒的偏转角度θ进行判断;若不等于零,则驱动wafer台旋转‑θ使目标晶粒处于回正位置,同时驱动wafer台执行旋转‑θ角度的位置补偿,然后执行后续操作。上述方法不仅适用于单双臂晶粒偏转角度的校正,又不受纠正角度大小的限制,能够在不影响晶粒分选速度的情况下有效实现晶粒旋转角度的补偿,大大提高了晶粒转移精度。