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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119101843A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411193673.3
申请日：2024-08-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种热膨胀系数可调的高导热铝基复合材料及制备方法，属于复合材料领域。所述材料包括负热膨胀增强体、高热导增强体和铝基体，负热膨胀增强体和高热导增强体的总体积含量占比为：10~70vol.%，负膨胀增强体体积含量占比为：5~65vol.%，高热导增强体体积含量占比为5~65vol.%，余量为铝基体；负热膨胀增强体为在t℃时，‑100℃＜t＜300℃，平均线膨胀系数或体膨胀系数为负值的陶瓷材料、金属间化合物、合金中的一种或两种以上的组合；高热导增强体为热导率高于铝基体热导率的无机非金属材料中的一种或两种以上的组合；铝基体为铝的质量百分含量50%以上的铝合金或纯铝中的一种或两种以上的组合。本发明采用固相烧结技术，较为精确的控制了体积分数。
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公开(公告)号：CN118996184A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411132274.6
申请日：2024-08-19
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种宽温区多相低膨胀轻质铝基复合材料及制备方法，属于超低膨胀合金材料技术领域，所述铝基复合材料由至少两相负热膨胀颗粒和铝基体粉末混合烧结形成，所所述负热膨胀颗粒为La1‑zCz(Fe1‑x‑y,Ax,By)13系列，其中，A为过渡金属，B为P区元素中金属或半金属元素，C为镧系金属，0≤x＜0.2，0.05＜y＜0.25，0≤z＜1，铝基体的体积百分数含量为55％‑75％。将铝与金属基负热膨胀颗粒结合，由于金属基负热膨胀材料导热能力相较陶瓷基更强，与铝基体结合实现高的热传导能力；同时，本发明采用至少两相负热膨胀颗粒，两负热膨胀颗粒的膨胀区间相互叠加，实现宽温区低膨胀效果。
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公开(公告)号：CN119304189A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411438569.6
申请日：2024-10-15
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种层状可调金属基复合材料及制备方法，属于构型化金属基复合材料技术领域，所述金属基复合材料包括交替布置的陶瓷金属混合层和金属层，其中陶瓷金属混合层的单层厚度为100‑1000μm，金属层的单层厚度为100‑1000μm；所述陶瓷金属混合层由陶瓷基负热膨胀粉末与第一金属粉末混合而成，所述陶瓷基负热膨胀粉末在所述陶瓷金属混合层中的体积占比为20％‑70％，所述金属层通过第二金属粉末制成。将陶瓷基金属混合层与金属层进行交替叠置，陶瓷基负热膨胀粉末具有较宽的负热膨胀温区，提高了所制备产品的应用范围，且本申请所制备出的产品致密度更高，界面反应少，进一步提高了所制备产品的导热能力。
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公开(公告)号：CN115323233A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210996488.2
申请日：2022-08-19
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及合金材料技术领域，具体涉及一种高温零膨胀合金材料及制备方法，所述合金材料的原子表达式为HfFe2+σ，0.2＜σ＜0.7，在433～583K温区内，所述合金材料具有整体零热膨胀效应。所述制备方法包括如下步骤：S1、按照化学计量比1：(2+σ)称取金属单质Hf和Fe；S2、将步骤S1称取的金属单质进行熔炼，得到成分均匀的合金锭；S3、将合金锭置于惰性气氛或真空环境中进行退火；S4、退火完成后获得所述的高温零膨胀合金材料。所述的合金材料可以实现高温零热膨胀，体积热膨胀系数几乎为零，零热膨胀温区能达到433～583K。
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公开(公告)号：CN118290156A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410388210.6
申请日：2024-04-01
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/565 , C04B35/622 , C04B35/63
Abstract: 本发明提供一种低热膨胀双相陶瓷及制备方法，属于陶瓷材料领域。所述双相陶瓷包括负热膨胀相和正热膨胀相；所述正热膨胀相边缘具有隔绝层；所述正热膨胀相占双相陶瓷体积百分比为50％～85％；所述负热膨胀相越靠近正热膨胀相，平均晶粒尺寸越小。通过对负热膨胀相和正热膨胀相的晶粒按照一定的规律设置，并设置有隔绝层，制备出能够工程化应用，且正热膨胀相占50％以上不会产生裂纹的低热膨胀双相陶瓷。
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