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公开(公告)号：CN101391294B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200810114097.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种悬挂锥桶式半固态金属浆料制备及输送装置，属于半固态金属加工技术领域。该装置由调速电机1、升降机构2、通气管3、连接装置4、压铸机压射室5、通气口6、传动锥齿轮7、心轴8、联轴器9、通气管10、浇勺11、内锥桶12、外锥桶13、加热及冷却元件14、法兰盘15等构成。在半固态金属浆料制备时，利用剪切变形原理，使液态金属通过旋转的刻有特定沟槽的内外锥桶之间的缝隙时形成的剧烈剪切作用，来达到形成细而均匀的半固态金属浆料的目的，并将制备的半固态金属浆料通过连接装置输送到压铸机压射室来实现流变压铸成形。本发明的优点在于：设备结构简单紧凑，重量轻；温度控制精度较高；操作方便可靠，易于实现从半固态金属浆料的制备、输送到压铸成形；便于维护和修理以及工业化的连续生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100553811C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200810102527.X
申请日：2008-03-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种半固态铜铅轴承合金/钢双金属轧制复合工艺。铜铅轴承合金中铅的重量百分比含量为10.0～30.0%。为了细化铅的晶粒、改善合金机械性能，铜铅合金中可以加入硫、锡、镍、锰、稀土等第三种合金元素。此工艺包括钢板预处理、半固态浆料制备、轧制复合和喷水冷却四个步骤，具体工艺是将熔炼好的铜铅轴承合金在930～1050℃的温度区间进行机械搅拌，制成半固态浆料，然后浇注在预处理过的钢板上，并使半固态的铜铅轴承合金与固态钢板同时进入轧机进行轧制，最后喷水冷却，制成双金属复合板。本发明有效地解决了传统工艺生产铜铅轴承的铅偏析问题，得到了铅粒细小、分布均匀的金相组织。力学测试结果表明，此工艺制备的铜铅轴承合金/钢双金属板坯的界面剪切强度都在60MPa以上，提高了10MPa左右。
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公开(公告)号：CN101391294A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810114097.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种悬挂锥桶式半固态金属浆料制备及输送装置，属于半固态金属加工技术领域。该装置由调速电机1、升降机构2、通气管3、连接装置4、压铸机压射室5、通气口6、传动锥齿轮7、心轴8、联轴器9、通气管10、浇勺11、内锥桶12、外锥桶13、加热及冷却元件14、法兰盘15等构成。在半固态金属浆料制备时，利用剪切变形原理，使液态金属通过旋转的刻有特定沟槽的内外锥桶之间的缝隙时形成的剧烈剪切作用，来达到形成细而均匀的半固态金属浆料的目的，并将制备的半固态金属浆料通过连接装置输送到压铸机压射室来实现流变压铸成形。本发明的优点在于：设备结构简单紧凑，重量轻；温度控制精度较高；操作方便可靠，易于实现从半固态金属浆料的制备、输送到压铸成形；便于维护和修理以及工业化的连续生产。
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公开(公告)号：CN105933046B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610474506.5
申请日：2016-06-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: H04B7/0413 , H04B7/0456
Abstract: 本发明提供了一种大规模天线系统基带与射频混合预编码方法，能够降低系统误码率、基站侧的硬件成本及功耗。所述方法包括：S11，建立基于最小化均方误差的优化模型；S12，采用凸优化，分别确定所述优化模型中接收端基带合并矩阵、发射端基带预编码矩阵及发射端射频预编码矩阵的闭式解；S13，初始化所述优化模型中的发射端基带预编码矩阵及发射端射频预编码矩阵，对S12得到的闭式解进行迭代优化，直到均方误差收敛，当前得到的发射端基带预编码矩阵及发射端射频预编码矩阵即为优化得到的发射端基带与射频混合预编码矩阵。本发明适用于无线通信技术领域。
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公开(公告)号：CN105933046A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610474506.5
申请日：2016-06-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: H04B7/04
CPC classification number: H04B7/0413 , H04B7/0456
Abstract: 本发明提供了一种大规模天线系统基带与射频混合预编码方法，能够降低系统误码率、基站侧的硬件成本及功耗。所述方法包括：S11，建立基于最小化均方误差的优化模型；S12，采用凸优化，分别确定所述优化模型中接收端基带合并矩阵、发射端基带预编码矩阵及发射端射频预编码矩阵的闭式解；S13，初始化所述优化模型中的发射端基带预编码矩阵及发射端射频预编码矩阵，对S12得到的闭式解进行迭代优化，直到均方误差收敛，当前得到的发射端基带预编码矩阵及发射端射频预编码矩阵即为优化得到的发射端基带与射频混合预编码矩阵。本发明适用于无线通信技术领域。
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公开(公告)号：CN101244430A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810102527.X
申请日：2008-03-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种半固态铜铅轴承合金/钢双金属轧制复合工艺。铜铅轴承合金中铅的重量百分比含量为10.0～30.0％。为了细化铅的晶粒、改善合金机械性能，铜铅合金中可以加入硫、锡、镍、锰、稀土等第三种合金元素。此工艺包括钢板预处理、半固态浆料制备、轧制复合和喷水冷却四个步骤，具体工艺是将熔炼好的铜铅轴承合金在930～1050℃的温度区间进行机械搅拌，制成半固态浆料，然后浇注在预处理过的钢板上，并使半固态的铜铅轴承合金与固态钢板同时进入轧机进行轧制，最后喷水冷却，制成双金属复合板。本发明有效地解决了传统工艺生产铜铅轴承的铅偏析问题，得到了铅粒细小、分布均匀的金相组织。力学测试结果表明，此工艺制备的铜铅轴承合金/钢双金属板坯的界面剪切强度都在60MPa以上，提高了10MPa左右。
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