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公开(公告)号：CN109047781A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810932485.6
申请日：2018-08-16
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: B22F9/04 , B22F3/04 , B22F3/101 , B22F9/026 , B22F2009/044 , B22F2998/10 , B22F1/0059 , B22F3/1021
Abstract: 一种制备大尺寸钨制品的方法，属于粉末冶金技术领域。首先以还原钨粉为原料，采用气流磨处理得到细粒径钨粉。然后通过喷雾造粒工艺制备得到钨粉团聚体，团聚体呈完全球状且粒度分布可控，能达到规则的粉末堆积状态。采用冷等静压方式将钨造粒团聚体压制成生坯。接着采用低温缓慢升温而高温快速升温的烧结方法，得到高致密度、良好尺寸均匀性的大尺寸钨板坯。低温烧结阶段缓慢升温，使坯体充分还原以降低坯体内氧含量从而保持其烧结活性，高温烧结阶段快速升温，能减少晶粒长大。该制备方法解决了以往大尺寸厚钨板容易出现局部疏松、裂纹的问题，制备出的钨板坯厚度在30mm左右，致密度达到97％以上，且能保证板坯表面和中心位置的尺寸均匀性。
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公开(公告)号：CN109047781B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201810932485.6
申请日：2018-08-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种制备大尺寸钨制品的方法，属于粉末冶金技术领域。首先以还原钨粉为原料，采用气流磨处理得到细粒径钨粉。然后通过喷雾造粒工艺制备得到钨粉团聚体，团聚体呈完全球状且粒度分布可控，能达到规则的粉末堆积状态。采用冷等静压方式将钨造粒团聚体压制成生坯。接着采用低温缓慢升温而高温快速升温的烧结方法，得到高致密度、良好尺寸均匀性的大尺寸钨板坯。低温烧结阶段缓慢升温，使坯体充分还原以降低坯体内氧含量从而保持其烧结活性，高温烧结阶段快速升温，能减少晶粒长大。该制备方法解决了以往大尺寸厚钨板容易出现局部疏松、裂纹的问题，制备出的钨板坯厚度在30mm左右，致密度达到97％以上，且能保证板坯表面和中心位置的尺寸均匀性。
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公开(公告)号：CN108907211B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201810932365.6
申请日：2018-08-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种制备大尺寸钼板坯的方法，属于粉末冶金技术领域。首先以还原钼粉为原料，采用气流磨处理得到分散均匀、粒度分布窄、近球形的细粒径钼粉。然后将细颗粒钼粉与石蜡粘结剂均匀混合得到混料。接着采用二次冷等静压的成形工艺，高压强下将脱脂生坯等静压压制成二次生坯。采用低温缓慢升温而高温快速升温的烧结方法，具体为低温烧结阶段缓慢升温，使坯体充分还原以降低坯体内氧含量从而保持其烧结活性，高温烧结阶段快速升温，能减少晶粒长大，烧结完成即可得到高致密度、高组织均匀性的厚钼板坯。该制备方法解决了以往大尺寸厚钼板容易出现局部疏松、裂纹的问题，制备出的钼板坯致密度达到99％以上，且能保证板坯表面和中心位置组织的均匀一致性。
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公开(公告)号：CN109128163B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201810932491.1
申请日：2018-08-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种制备高性能钨基金属零部件的方法，属于粉末增材制造技术领域。首先采用喷雾热解法和氢还原预烧结法，制备出高纯净度、化学成分均匀的钨铼合金粉末。然后采用两次气流磨技术改善原料钨粉和钨铼合金粉末状态，然后在氢气氛围下进行还原，最终得到高质量近球形钨铼合金粉末。同时，通过计算机建模软件设计出复杂形状的工件示意图以及最优的加工策略，导出打印文件实现建模。最后将钨粉和钨铼合金粉末配比混合后，在SLM选区激光熔化设备制备出最终复杂形状的钨铼基合金零件。该发明结合喷雾热解工艺和气流磨工艺，显著优化了原料粉末，利用选区激光熔化制备出的钨铼合金零部件接近全致密、组织结构均匀、综合力学性能优异。
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公开(公告)号：CN109128163A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810932491.1
申请日：2018-08-16
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F9/04 , B22F9/22 , B22F9/30 , B22F2009/044 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 一种制备高性能钨基金属零部件的方法，属于粉末增材制造技术领域。首先采用喷雾热解法和氢还原预烧结法，制备出高纯净度、化学成分均匀的钨铼合金粉末。然后采用两次气流磨技术改善原料钨粉和钨铼合金粉末状态，然后在氢气氛围下进行还原，最终得到高质量近球形钨铼合金粉末。同时，通过计算机建模软件设计出复杂形状的工件示意图以及最优的加工策略，导出打印文件实现建模。最后将钨粉和钨铼合金粉末配比混合后，在SLM选区激光熔化设备制备出最终复杂形状的钨铼基合金零件。该发明结合喷雾热解工艺和气流磨工艺，显著优化了原料粉末，利用选区激光熔化制备出的钨铼合金零部件接近全致密、组织结构均匀、综合力学性能优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108907211A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810932365.6
申请日：2018-08-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种制备大尺寸钼板坯的方法，属于粉末冶金技术领域。首先以还原钼粉为原料，采用气流磨处理得到分散均匀、粒度分布窄、近球形的细粒径钼粉。然后将细颗粒钼粉与石蜡粘结剂均匀混合得到混料。接着采用二次冷等静压的成形工艺，高压强下将脱脂生坯等静压压制成二次生坯。采用低温缓慢升温而高温快速升温的烧结方法，具体为低温烧结阶段缓慢升温，使坯体充分还原以降低坯体内氧含量从而保持其烧结活性，高温烧结阶段快速升温，能减少晶粒长大，烧结完成即可得到高致密度、高组织均匀性的厚钼板坯。该制备方法解决了以往大尺寸厚钼板容易出现局部疏松、裂纹的问题，制备出的钼板坯致密度达到99％以上，且能保证板坯表面和中心位置组织的均匀一致性。
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公开(公告)号：CN108330371A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810175686.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种纳米相分离烧结制备钨材料的方法，通过高能球磨制备出具有纳米晶晶粒结构和过饱和固溶体特征的机械合金化粉末，然后采用无压烧结和无包套热等静压工艺致密化，得到钨基复合材料。在烧结过程中纳米晶粒过饱和固溶体粉末发生相分离，纳米析出相优先在纳米晶颈部和粉末颗粒表面析出，形成快速迁移通道，促进烧结致密化，降低烧结温度。随着烧结温度的升高，纳米析出相向钨基体中扩散，留下晶界元素富集区。综合利用晶界元素偏聚区和二次相能够更有效的抑制晶粒长大。本发明烧结过程为固相烧结，烧结温度低，避免第二相在高温烧结过程中明显长大，适合制备大尺寸细晶钨基材料，制备出的钨基材料接近全致密、组织结构均匀、综合力学性能优异。
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公开(公告)号：CN109047780B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201810932380.0
申请日：2018-08-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种制备高致密度钨烧结制品的方法，属于粉末冶金技术领域。先将钨粉用气流磨处理得到细粒径钨粉，然后将近球形的细颗粒钨粉与石蜡粘结剂均匀混合得到混料。接着采用二次冷等静压工艺，先在低压强下将混料等静压压制成一次生坯，接着在氢气氛围进行热脱脂以完全去除粘结剂，然后在高压强下将脱脂生坯等静压压制成二次生坯，采用低温缓慢升温而高温快速升温的方法烧结得到高致密度、高组织均匀性的厚钨板坯。低温烧结缓慢升温，能使坯体充分还原以降低坯体内氧含量从而保持其烧结活性，高温烧结快速升温，能减少晶粒长大，该方法解决了以往大尺寸厚钨板容易出现局部疏松、裂纹的问题，得到的钨板坯致密度达到98％以上，且能保证板坯表面和中心位置组织的均匀一致性。
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公开(公告)号：CN109676124B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201811583483.7
申请日：2018-12-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明一种金属材料的烧结致密化及晶粒尺寸控制方法。方法为：首先对原料粉末进行解团聚处理，得到分散性好的解团聚粉末。解团聚粉末进行喷雾造粒以提高粉末流动性能和压坯密度均匀性。造粒粉末进行高压压制和冷等静压成形。压坯经过两步无压烧结后得到高致密度细晶粒难熔金属。第一步烧结是将压坯快速升温至温度T1，保温将致密度控制在75‑85％、随后降温温度T2，进行时间保温以进一步消除残余孔洞。两步烧结能够大幅度降低烧结温度，在较低温度下就能够实现金属坯体的近全致密化，而且能够有效抑制常规烧结过程中晶粒在致密化后期的快速长大，所制备的难熔金属制品接近全致密、晶粒细小且晶粒尺寸分布均匀、力学性能优异。
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公开(公告)号：CN109676124A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811583483.7
申请日：2018-12-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明一种金属材料的烧结致密化及晶粒尺寸控制方法。方法为：首先对原料粉末进行解团聚处理，得到分散性好的解团聚粉末。解团聚粉末进行喷雾造粒以提高粉末流动性能和压坯密度均匀性。造粒粉末进行高压压制和冷等静压成形。压坯经过两步无压烧结后得到高致密度细晶粒难熔金属。第一步烧结是将压坯快速升温至温度T1，保温将致密度控制在75-85％、随后降温温度T2，进行时间保温以进一步消除残余孔洞。两步烧结能够大幅度降低烧结温度，在较低温度下就能够实现金属坯体的近全致密化，而且能够有效抑制常规烧结过程中晶粒在致密化后期的快速长大，所制备的难熔金属制品接近全致密、晶粒细小且晶粒尺寸分布均匀、力学性能优异。
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