公开(公告)号：CN101298093A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810115936.3

申请日：2008-06-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王新华 ,  王现辉 ,  张炯明 ,  王万军 ,  于会香

IPC: B22D11/10 ,  B22D41/50

Abstract: 可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口，属于薄板坯连铸技术领域，提供了两种可稳定液面波动和结晶器内部流场的浸入式水口结构，适用于CSP薄板坯高效连铸。其特征是采用三孔水口结构和四孔水口结构。可有效的抑制CSP薄板坯结晶器内液面动态失稳现象发生，液面波动和表面流速稳定，结晶器流场内流股运动稳定；可消除液面周期性严重卷渣；均匀弯月面附近铸坯传热，进而抑制铸坯的纵裂纹等缺陷的产生。

公开(公告)号：CN101298093B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200810115936.3

申请日：2008-06-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王新华 ,  王现辉 ,  张炯明 ,  王万军 ,  于会香

IPC: B22D11/10 ,  B22D41/50

Abstract: 可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口，属于薄板坯连铸技术领域，提供了两种可稳定液面波动和结晶器内部流场的浸入式水口结构，适用于CSP薄板坯高效连铸。其特征是采用三孔水口结构和四孔水口结构。可有效的抑制CSP薄板坯结晶器内液面动态失稳现象发生，液面波动和表面流速稳定，结晶器流场内流股运动稳定；可消除液面周期性严重卷渣；均匀弯月面附近铸坯传热，进而抑制铸坯的纵裂纹等缺陷的产生。