公开(公告)号：CN112063881A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010834712.9

申请日：2020-08-18

申请人： 北京科技大学

发明人： 陈骏 ,  肖宁 ,  乔永强 ,  宋玉柱 ,  施耐克

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/04 ,  B22F1/02 ,  C23C18/38

摘要： 本发明提供一种高热导可调热膨胀铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料及其制备领域，特别涉及一种全致密、高热导且能够在‑160～400℃范围内使用的系列可调热膨胀铜基负膨胀颗粒增强复合材料及其制备方法。其中Cu基体与负膨胀增强体颗粒按一定摩尔比，通过镀铜包覆或直接复合的方法制备。复合材料具有全致密、高热导、宽温区、可调热膨胀等特点，摩尔比1～6:1的Cu/ScF3铜基颗粒增强复合材料在‑50～400℃温度区间内平均热膨胀系数为‑0.5×10‑6/K～7×10‑6/K，其室温热导率达到40～190W/m·K，可用于航空航天、新能源汽车、微电子封装、精密仪器等高端技术领域。

公开(公告)号：CN112063881B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202010834712.9

申请日：2020-08-18

申请人： 北京科技大学

发明人： 陈骏 ,  肖宁 ,  乔永强 ,  宋玉柱 ,  施耐克

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/04 ,  B22F1/02 ,  C23C18/38

摘要： 本发明提供一种高热导可调热膨胀铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料及其制备领域，特别涉及一种全致密、高热导且能够在‑160～400℃范围内使用的系列可调热膨胀铜基负膨胀颗粒增强复合材料及其制备方法。其中Cu基体与负膨胀增强体颗粒按一定摩尔比，通过镀铜包覆或直接复合的方法制备。复合材料具有全致密、高热导、宽温区、可调热膨胀等特点，摩尔比1～6:1的Cu/ScF3铜基颗粒增强复合材料在‑50～400℃温度区间内平均热膨胀系数为‑0.5×10‑6/K～7×10‑6/K，其室温热导率达到40～190W/m·K，可用于航空航天、新能源汽车、微电子封装、精密仪器等高端技术领域。