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公开(公告)号：CN1023653C
公开(公告)日：1994-02-02
申请号：CN88103800
申请日：1988-06-28
Applicant: 中国科学院北京真空物理实验室 , 北京联合大学机械工程学院
IPC: C23C14/35
Abstract: 一种磁控溅射源，涉及材料的金属涂层领域。其包括一对对向放置的靶、极靴、电磁线圈及阳极屏蔽罩等部分。各个靶分别加连续可调的电压，以获得不同的溅射速率。电磁线圈加连续可调的激磁电流，在两靶间形成垂直于靶面的磁场。对向放置的两靶间可插入补偿靶。本发明可方便地调节所得薄膜的成分，可应用于磁性材料，特别是超导薄膜特定合金成分薄膜的制备。
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公开(公告)号：CN1054451A
公开(公告)日：1991-09-11
申请号：CN90100946.6
申请日：1990-02-27
Applicant: 北京联合大学机械工程学院
Abstract: 本发明是采用电磁控阴极电弧源的镀渗设备，属于真空镀膜、离子镀膜、离子渗金属领域。其技术特征在于控制电磁线圈的排布方式，在放电过程中不断改变线圈电流的方向和大小。在靶面产生的轴向磁场分量和径向磁场分量在靶材径向不断变化，使场致发射式阴极电弧在靶面上均匀放电。阴极弧斑在靶面上由小圈到大圈周期变化，靶材烧蚀均匀，靶材利用率高、镀膜厚度均匀，渗金属件温度均匀，有效沉积速率高。适于镀渗细长工件、板材、厚涂层等。
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公开(公告)号：CN1021062C
公开(公告)日：1993-06-02
申请号：CN90100946.6
申请日：1990-02-27
Applicant: 北京联合大学机械工程学院
IPC: C23C14/35
Abstract: 本发明是一种新型电磁控阴极电弧源，应用于真空镀膜、离子镀膜、离子渗金属领域的设备中，其特征在于控制电磁线圈的排布方式，在放电过程中不断改变线圈电流的方向和大小，在靶面产生的磁感应强度在10°-10-ZT范围变化，阴极电弧弧斑在靶面上由小环到大环周期变化。靶材烧蚀均匀，靶材利用率高。
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公开(公告)号：CN1039070A
公开(公告)日：1990-01-24
申请号：CN88103800
申请日：1988-06-28
Applicant: 中国科学院北京真空物理实验室 , 北京联合大学机械工程学院
IPC: C23C14/35
Abstract: 可调式对向磁控溅射源及其镀膜方法是涉及材料的金属涂层领域。一种磁控溅射的新型装置，一对平面靶对向放置，二靶间形成垂直于靶面的磁场，两靶与激磁电流为各自电源分别连续可调。该装置除具有靶材消耗均匀，从而利用率高，可方便地溅射铁磁性材料等特点外，还具有在对称放电时，利用磁聚焦原理可获得最佳溅射速率；在非对称放电时，可在大幅度范围内连续调节薄膜成分的突出优点。本发明可用于薄膜制备，尤其是磁性材料，超导薄膜等特定合金成分的薄膜的制备。
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