公开(公告)号：CN110926444B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN201911313234.0

申请日：2019-12-19

申请人： 北京航天控制仪器研究所

发明人： 徐杰 ,  刘福民 ,  李兆涵 ,  高乃坤 ,  赵亭杰 ,  王建鹏 ,  刘国文 ,  杨静 ,  张乐民

IPC分类号： G01C19/5621 ,  G01C19/5614 ,  G01C19/5628

摘要： 一种振动非敏感硅微机电陀螺，包括四质量音叉微结构、控制电路、封装壳体和减振器组件；四质量音叉微结构是基于SOG工艺加工的双自由度运动的微结构，四个质量块在受力情况下沿平面内X和Y方向运动；控制电路由C/V变换电路、驱动轴自激回路、检测轴力平衡回路、MCU控制电路等组成；封装壳体将微结构和控制电路板封装在一起，并通过壳体四个安装孔形成外部机械接口；减振器组件是电路板与封装壳体之间的连接机构。本发明是一种高精度振动非敏感硅微机电陀螺，测量精度高、抗振动冲击，可广泛应用于制导炸弹、便携防空导弹、智能炮弹、无人机、导航设备等系统，用于测量载体绕固定轴相对惯性空间的的旋转角速率。

公开(公告)号：CN110926444A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201911313234.0

申请日：2019-12-19

申请人： 北京航天控制仪器研究所

发明人： 徐杰 ,  刘福民 ,  李兆涵 ,  高乃坤 ,  赵亭杰 ,  王建鹏 ,  刘国文 ,  杨静 ,  张乐民

IPC分类号： G01C19/5621 ,  G01C19/5614 ,  G01C19/5628

摘要： 一种振动非敏感硅微机电陀螺，包括四质量音叉微结构、控制电路、封装壳体和减振器组件；四质量音叉微结构是基于SOG工艺加工的双自由度运动的微结构，四个质量块在受力情况下沿平面内X和Y方向运动；控制电路由C/V变换电路、驱动轴自激回路、检测轴力平衡回路、MCU控制电路等组成；封装壳体将微结构和控制电路板封装在一起，并通过壳体四个安装孔形成外部机械接口；减振器组件是电路板与封装壳体之间的连接机构。本发明是一种高精度振动非敏感硅微机电陀螺，测量精度高、抗振动冲击，可广泛应用于制导炸弹、便携防空导弹、智能炮弹、无人机、导航设备等系统，用于测量载体绕固定轴相对惯性空间的的旋转角速率。