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公开(公告)号：CN117067727A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311126748.1
申请日：2023-09-04
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 航天氢能科技有限公司
摘要： 本发明提供一种氢能设备设施防爆毯结构设计及制备方法，属于安全防护装备应用领域。本发明的目的是为了解决防爆毯结构复杂，抗爆、抑爆性能不足，防护装置搭建不方便、固定繁琐，难以满足实际氢能设备设施应用需求的问题。一种氢能设备设施防爆毯结构包括：加强防护涂层、复合防护结构层。所述加强防护涂层为增强聚脲涂层；所述复合防护结构层包括套装防水布、复合防护层；所述复合防护层包括防护芯片层1，支撑层1、防护芯片层2、支撑层2以及防护芯片层3。
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公开(公告)号：CN117067727B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202311126748.1
申请日：2023-09-04
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 航天氢能科技有限公司
摘要： 本发明提供一种氢能设备设施防爆毯结构设计及制备方法，属于安全防护装备应用领域。本发明的目的是为了解决防爆毯结构复杂，抗爆、抑爆性能不足，防护装置搭建不方便、固定繁琐，难以满足实际氢能设备设施应用需求的问题。一种氢能设备设施防爆毯结构包括：加强防护涂层、复合防护结构层。所述加强防护涂层为增强聚脲涂层；所述复合防护结构层包括套装防水布、复合防护层；所述复合防护层包括防护芯片层1，支撑层1、防护芯片层2、支撑层2以及防护芯片层3。
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公开(公告)号：CN118531565A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410554125.2
申请日：2024-05-07
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
摘要： 本发明公开了一种半自动芳纶无纬布织布机及其织布方法，包括基座、主轴以及位于主轴外圈的辊筒；基座前端设置有一体化控制器，一体化控制器控制所述辊筒转动；该织布机还包括沿辊筒轴向移动的纱架；以及位于纱架下部的胶盒；基座后端一侧具有自动裁切机构，缠绕后的芳纶纤维通过所述自动裁切机构裁切。本发明的织布机结构简单、操作方便，半自动化生产流程确保了芳纶无纬布织造的高质量、高效率和高效益，适合大规模工业化生产，满足市场增长的发展需求，具有广阔的市场应用前景和显著的经济效益。
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公开(公告)号：CN115096139B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202210829322.1
申请日：2022-07-15
申请人： 北京航天凯恩新材料有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： F41H5/04 , B32B5/26 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B27/02 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/34
摘要： 本发明提供一种高适应性防弹板及其制造方法，所述高适应性防弹板是由多层防弹材料叠合而成，所述防弹材料是由防弹层和胶粘层复合而成，所述防弹层是由高性能纤维织造而成，所述叠合是铺叠粘结多层防弹材料形成高适应性防弹板的过程。本发明的防弹板不仅满足常规平面的防护需求，而且满足曲面、异型件、狭小区域等各种形状的贴合防护，具有高适应性的特点。
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公开(公告)号：CN116547491A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202280005717.8
申请日：2022-11-11
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 北京航天凯恩新材料有限公司
发明人： 方心灵 , 李年华 , 刘元坤 , 许冬梅 , 艾青松 , 陈虹 , 李宗家 , 李鸿鑫 , 刘朝阳 , 潘智勇 , 吴中伟 , 姜联东 , 王瑞岭 , 虎龙 , 傅丽强 , 张兵 , 戴俊宏 , 薛方凝
IPC分类号： F41H1/02
摘要： 本申请提供了一种轻质舒适型防弹防刺服及其制备方法。本申请第一方面提供了一种轻质舒适型防弹防刺服，包括外套和设置在外套内的防护芯片，所述防护芯片包括依次层叠设置的第一防护层、第二防护层、第三防护层和缓冲层。本申请提供的防弹防刺服在弹头侵彻或者刀尖穿刺过程中具有更好地响应防护特性，而且，制备得到的芳纶无纬布面密度低、表观平整、无气泡、柔软度极好，可实现180°任意弯曲，因此，本申请提供的防弹防刺服能够在满足防护需求的同时降低防弹防刺服的重量，提高防弹防刺服的柔软性和穿着舒适性。
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公开(公告)号：CN116512719A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310044754.6
申请日：2023-01-12
申请人： 北京航天凯恩新材料有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： B32B27/34 , F42B12/04 , F42B12/76 , B32B27/02 , B32B9/04 , B32B15/00 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B15/088 , B32B15/14 , B32B15/085 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B7/12
摘要： 本发明专利提供一种抗14.5mm穿甲燃烧弹的轻质低成本复合结构，涉及复合材料技术领域。该轻质低成本复合结构包括芳纶层(1)、陶瓷层(2)、钛合金或铝合金层(3)、芳纶层(4)、PE层(5)以及基体钢层(6)，各层之间采用热塑性胶膜粘接复合。本发明专利所设计轻质低成本复合结构在面密度为130kg/m2时，即可实现14.5mm穿甲燃烧弹的有效防护，且原材料性价比高、生产工艺简便，有效解决了现有抗14.5mm防护结构质量较重、强度较低、成本较高的技术问题。
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公开(公告)号：CN115352144A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211125752.1
申请日：2022-09-16
申请人： 北京航天凯恩新材料有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B7/12 , B32B5/12 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B3/10 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , F41H1/02
摘要： 本发明提供一种基于动物鳞片的仿生防护结构及制备方法，属于个体防护领域，目的在于解决现有个体防护装备结构厚重、防护能力不足等问题。基于动物鳞片的仿生防护结构为多层复合梯度结构，包括硬质鳞片层以及软质基层。所述硬质鳞片层由硬质鳞片基底与鳞片方块组成；所述硬质鳞片基底由碳纤维机织布组成；所述鳞片方块由镁铝合金块周期性铺排组成；所述软质基层由芳纶无纬布组成；所述硬质鳞片层与软质基层之间采用胶黏剂初步粘接，并使用热压复合工艺压制而成。本发明制备工艺简单易行，无需复杂设备，所得防护结构样件具有良好的防护能力。
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公开(公告)号：CN115096139A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210829322.1
申请日：2022-07-15
申请人： 北京航天凯恩新材料有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： F41H5/04 , B32B5/26 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B27/02 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/34
摘要： 本发明提供一种高适应性防弹板及其制造方法，所述高适应性防弹板是由多层防弹材料叠合而成，所述防弹材料是由防弹层和胶粘层复合而成，所述防弹层是由高性能纤维织造而成，所述叠合是铺叠粘结多层防弹材料形成高适应性防弹板的过程。本发明的防弹板不仅满足常规平面的防护需求，而且满足曲面、异型件、狭小区域等各种形状的贴合防护，具有高适应性的特点。
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公开(公告)号：CN111136997A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201811298884.8
申请日：2018-11-02
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
摘要： 本发明涉及防护芯片的防水保护套的热合工艺与所用高周波模具的改进。其特征是根据热合产品的版型与尺寸制作一套三边封口热合的高周波模具，将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放入热合好的防水套中，利用真空包装机的热压封合系统完成第四边的封口。采用这种模具和工艺热合防护芯片，不仅大幅降低了热合过程中热合胶接缝处夹杂纤维毛边的概率，还改善了由于芯片遭受挤压，热合缝处脱粘现象，解决了防水套开裂问题，热合质量提升。此外，首次三边热合时未装入芯片，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，而不用考虑因芯片鼓起预留热合布余量，节约布料、省去了热合布修边环节，达到降本增效的目的。
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公开(公告)号：CN109489486A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811298885.2
申请日：2018-11-02
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
IPC分类号： F41H5/04
摘要： 本发明提供了一种新型防弹芯片，涉及军警个体防护领域。所述的防弹芯片主要由芳纶/高强度聚聚乙烯无纬布、芳纶防凹陷材料、缓冲阻尼材料组成。经打靶试验证明，采用该结构制备的防弹芯片产品防弹性能优异，安全裕度高，最轻可减轻20％以上，可明显提高作战人员的作战效率。
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