用于软商品的数字印刷热转印图形

    公开(公告)号:CN113165306B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201980069901.7

    申请日:2019-10-22

    IPC分类号: B32B3/10 B32B38/14

    摘要: 一种热转印品和用于产生该热转印品的过程,其提供了一种能够在不同图形之间只有很少或没有过程转换的完全数字印刷的热转印。具体地,该方法包括:将数字图像印刷到处理过的粘合剂基材上;将图像侧施加到载体基材;然后通过吻切和贯穿切的组合来数字切割并去除不含图形元素的基材,从而产生用于服装和软商品行业的高拉伸的、多色照相质量的印刷转印品。

    具有有限长度的带的复合材料结构及其制造和使用方法

    公开(公告)号:CN113950410A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202080043066.2

    申请日:2020-06-11

    发明人: 斯蒂芬·W·蔡

    摘要: 描述了复合材料格栅结构,其包括若干铺层。所述若干铺层中的每一铺层包括沿第一方向取向的若干第一细长带和沿第二方向取向的若干第二细长带,所述第二方向从所述第一方向偏离至少25度的角度。在该格栅结构中,所述第一细长带中的每一者具有在所述第一细长带中的每一者的相对端之间延伸的第一长度以及在所述相对端中间的第一中点;所述第二细长带中的每一者具有在所述第二细长带中的每一者的相对端之间延伸的第二长度以及在所述相对端中间的第二中点。还公开了相关的复合材料层合板结构、网格结构及其制造和/或使用方法。

    具有增强的抗等离子体特性的粘结材料及相关的方法

    公开(公告)号:CN111108588B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201880060092.9

    申请日:2018-09-10

    IPC分类号: H01L21/68 B32B3/10 C09J7/10

    摘要: 本技术的几个实施方式针对具有增强的抗等离子体特性的粘结片材,并用于粘结至半导体器件。在一些实施方式中,根据本技术的粘结片材包括基底粘结材料,其具有嵌入其中的一个或多个热传导元件,以及一个或多个蚀刻了的开口,其形成在相邻半导体部件的特定区域或对应特征周围。粘结材料可以包括PDMS,FFKM,或硅基聚合物,并且抗刻蚀部件可以包括PEEK,或涂覆PEEK的部件。