公开(公告)号：CN115836400A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180001978.8

申请日：2021-06-30

申请人： 北京芯能电子科技有限公司

发明人： 金钟善 ,  吴敏均 ,  尹炳震 ,  金镇赫

IPC分类号： H01L33/48

摘要： 根据本实施例的封装方法，其包括：在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤；发光组件的连接焊盘和发光组件连接端子接合在一起的步骤；在接合有发光组件的基板上形成外部连接端子的步骤；在形成有对应于外部连接端子的焊盘的透明基板上，接合发光组件接合的基板的步骤；以及将发光组件和透明基板接合，使得从发光组件发出的光透过透明基板被提供到外部的步骤。

公开(公告)号：CN115552645A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180001290.X

申请日：2021-04-21

申请人： 北京芯能电子科技有限公司

发明人： 金钟善 ,  吴敏均

IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48

摘要： 根据本发明的发光器件封装包括基板；发光器件，其设置在该基板上；以及模具(mold)，其封装所述发光器件，其中，所述模具的光提供面包括周期性地配置多个凸起部和凹陷部以执行分散光的功能，更具体而言，发明涉及一种的具有如下特征的技术，该技术调节形成在封装发光器件的模具中的凹陷部和凸起部的边长及凹陷部和凸起部之间的高度差而控制光束角，从而可以将背光单元生成为薄的厚度。

公开(公告)号：CN115552641A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180001292.9

申请日：2021-04-21

申请人： 北京芯能电子科技有限公司

发明人： 吴敏均 ,  金钟善 ,  尹炳震 ,  金镇赫

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L25/16 ,  H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L51/56

摘要： 根据本发明的发光器件封装方法包括：在形成有发光器件驱动电路和钝化膜的基板的第一面上形成电连接于与所述驱动电路电连接的焊盘(pad)的凸点(bump)的步骤；通过将发光器件配置并接合而使其与所述凸点接触步骤；模制发光器件的步骤；穿过基板而形成与驱动电路电连接的外部连接端子的步骤；以及将基板切割(dicing)的步骤。