一种用于高空湿度探测的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN103467983B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201310420712.4

    申请日:2013-09-16

    IPC分类号: C08L79/08 C08G73/10 C08J5/18

    摘要: 本发明公开了一种用于高空湿度探测的聚酰亚胺薄膜及其制备方法,聚酰亚胺薄膜是由聚酰胺酸高温酰亚胺化后得到的,聚酰胺酸由5%-20%的二胺和二酐混合物、80%-95%的非质子化溶剂组成,其中二胺和二酐混合物中二胺和二酐的摩尔质量比为1:0.8~1.2。制备方法的具体步骤为:合成聚酰胺酸,稀释聚酰胺酸,制备聚酰胺酸薄膜,将聚酰胺酸薄膜连同衬底材料一同进行酰亚胺化;经过梯度升温热酰亚胺化后得到最终的聚酰亚胺薄膜。本发明的聚酰亚胺薄膜具有良好的吸湿脱湿特性,吸附和脱出水分子的速度快,湿度敏感性高;制备方法的实施过程简单,易于流程化,在湿度探测领域,尤其是高空湿度探测领域的应用前景好。

    一种用于高空湿度探测的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN103467983A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201310420712.4

    申请日:2013-09-16

    IPC分类号: C08L79/08 C08G73/10 C08J5/18

    摘要: 本发明公开了一种用于高空湿度探测的聚酰亚胺薄膜及其制备方法,聚酰亚胺薄膜是由聚酰胺酸高温酰亚胺化后得到的,聚酰胺酸由5%-20%的二胺和二酐混合物、80%-95%的非质子化溶剂组成,其中二胺和二酐混合物中二胺和二酐的摩尔质量比为1∶0.8~1.2。制备方法的具体步骤为:合成聚酰胺酸,稀释聚酰胺酸,制备聚酰胺酸薄膜,将聚酰胺酸薄膜连同衬底材料一同进行酰亚胺化;经过梯度升温热酰亚胺化后得到最终的聚酰亚胺薄膜。本发明的聚酰亚胺薄膜具有良好的吸湿脱湿特性,吸附和脱出水分子的速度快,湿度敏感性高;制备方法的实施过程简单,易于流程化,在湿度探测领域,尤其是高空湿度探测领域的应用前景好。

    一种声表面波器件晶圆钝化方法

    公开(公告)号:CN104241518A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410434016.3

    申请日:2014-08-29

    IPC分类号: H01L41/23 G03F7/20

    摘要: 本发明公开了一种声表面波器件晶圆钝化方法,其具体步骤为:第一步,选择光刻胶,阳版选择正性光刻胶,阴版选择反转光刻胶,光刻胶选择与铝膜和钝化层材料不发生化学反应且不相溶的有机溶剂;第二步,制作光刻胶薄膜,选择黏度更大的光刻胶或降低匀胶转速或多次匀胶的方式增加光刻胶薄膜的厚度;第三步,确定曝光时掩膜版与光刻胶之间增加的距离;第四步,确定曝光时间;第五步,去除铝膜电极以外的光刻胶;第六步,利用薄膜制备工艺在晶圆上制备厚度为的钝化层;第七步,剥离钝化层,用惰性气体吹干后进入后道的晶圆切割工序。本发明使铝膜在整个后道工序中均得到有效的保护;晶圆钝化增加了单次钝化的器件数量,可有效提高生产效率。

    一种声表面波器件晶圆钝化方法

    公开(公告)号:CN104241518B

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201410434016.3

    申请日:2014-08-29

    IPC分类号: H01L41/23 G03F7/20

    摘要: 本发明公开了一种声表面波器件晶圆钝化方法,其具体步骤为:第一步,选择光刻胶,阳版选择正性光刻胶,阴版选择反转光刻胶,光刻胶选择与铝膜和钝化层材料不发生化学反应且不相溶的有机溶剂;第二步,制作光刻胶薄膜,选择黏度更大的光刻胶或降低匀胶转速或多次匀胶的方式增加光刻胶薄膜的厚度;第三步,确定曝光时掩膜版与光刻胶之间增加的距离 ;第四步,确定曝光时间 ;第五步,去除铝膜电极以外的光刻胶;第六步,利用薄膜制备工艺在晶圆上制备厚度为 的钝化层;第七步,剥离钝化层,用惰性气体吹干后进入后道的晶圆切割工序。本发明使铝膜在整个后道工序中均得到有效的保护;晶圆钝化增加了单次钝化的器件数量,可有效提高生产效率。

    一种加热式湿度传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN103698367A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310610529.0

    申请日:2013-11-27

    IPC分类号: G01N27/22 G01W1/11

    摘要: 本发明公开了一种加热式湿度传感器,包括:衬底(1),还包括:湿度敏感电容和加热电路。衬底(1)为方形薄片,作为支撑结构置于最低层。加热电路环绕于湿度敏感电容的周围。两只加热式湿度传感器同时使用,一只加热除湿以及降温的过程中,另一只进行湿度测量;一个工作周期后两只互换工作方式。加热式湿度传感器的制作方法具体步骤为:选择衬底(1);制作加热电路;制作电容下电极(7);制作电容感湿介质层(12);制作电容上电极(13)。本发明在50℃~-90℃的环境温度范围内,湿度测量范围为0%~100%RH,湿度测量误差小于±3%,湿度分辨率小于0.1%,常温环境响应时间低于1s。

    一种加热式湿度传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN103698367B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201310610529.0

    申请日:2013-11-27

    IPC分类号: G01N27/22 G01W1/11

    摘要: 本发明公开了一种加热式湿度传感器,包括:衬底(1),还包括:湿度敏感电容和加热电路。衬底(1)为方形薄片,作为支撑结构置于最低层。加热电路环绕于湿度敏感电容的周围。两只加热式湿度传感器同时使用,一只加热除湿以及降温的过程中,另一只进行湿度测量;一个工作周期后两只互换工作方式。加热式湿度传感器的制作方法具体步骤为:选择衬底(1);制作加热电路;制作电容下电极(7);制作电容感湿介质层(12);制作电容上电极(13)。本发明在50℃~-90℃的环境温度范围内,湿度测量范围为0%~100%RH,湿度测量误差小于±3%,湿度分辨率小于0.1%,常温环境响应时间低于1s。

    一种加热式湿度传感器
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203606311U

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201320758802.X

    申请日:2013-11-27

    IPC分类号: G01N27/22 G01W1/11

    摘要: 本实用新型公开了一种加热式湿度传感器,包括:衬底(1),还包括:湿度敏感电容和加热电路。衬底(1)为方形薄片,作为支撑结构置于最低层。加热电路环绕于湿度敏感电容的周围。加热式湿度传感器使用时,在同一数据采集板上安装两只独立的加热式湿度传感器,一只加热式湿度传感器加热除湿以及降温的过程中,另一只加热式湿度传感器进行湿度测量;一个工作周期后,两只加热式湿度传感器互换工作方式。本实用新型在50℃~-90℃的环境温度范围内,湿度测量范围为0%~100%RH,湿度测量误差小于±3%,湿度分辨率小于0.1%,常温环境响应时间低于1s。