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公开(公告)号：CN115394908A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210864917.0
申请日：2022-07-21
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L41/053 , H01L41/09 , H01L41/23
摘要： 本发明公开了一种超声波芯片封装结构、封装模组以及封装方法。封装结构包括衬底、压电薄膜层、焊垫以及金属凸起。所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有若干空腔；所述压电薄膜层置于所述衬底的第一表面上，且覆盖所有的所述空腔，以使所述空腔形成真空密闭腔；所述焊垫置于所述衬底的第一表面上，且位于所述压电薄膜层的外侧，所述焊垫与所述压电薄膜层耦合；所述金属凸起置于所述衬底的第二表面一侧，且与所述焊垫之间电性连接。本发明的超声波芯片封装结构，提高了超声波芯片的转换率。
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公开(公告)号：CN114039569B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111319359.1
申请日：2021-11-09
申请人： 安徽聚强晶体有限公司
IPC分类号： H03H3/02 , H01L41/053 , H01L41/22 , H01L41/23 , H01L41/25
摘要： 本发明属于谐振器生产设备技术领域，特别涉及一种用于谐振器的封装结构及封装方法，包括第一轨道、第一安装组件、第二安装组件、点胶组件、装盖组件、限位组件和充气组件；所述第一轨道依次与第一安装组件、点胶组件、装盖组件和充气组件连通；所述第二安装组件位于点胶组件远离第一轨道的一侧；通过设置第一底座、第一轨道、第一安装组件、第二安装组件、点胶组件、装盖组件、限位组件和充气组件，依次完成谐振器的封装，使得谐振器的封装完全自动化，无需人工参与，生产效率更高。
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公开(公告)号：CN115104192A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014697.6
申请日：2021-03-03
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H01L41/087 , H01L41/113 , H01L41/193 , H01L41/23 , H01L41/053
摘要： 压电同轴传感器(1)具备传感器部(S)和至少一个护套层，上述传感器部(S)具有线状的中心导体(11)、包覆中心导体(11)的外周面的包含聚偏氟乙烯的高分子压电体层(12)、以及包围高分子压电体层(12)的外周面的第一外部导体(13)，上述护套层具有以包围传感器部(S)的外周面的方式缠绕的带状的膜，护套层中的暴露于外部的护套层的膜通过由熔点为120℃以下的热塑性树脂构成的粘合层而粘合于该粘合层所接触的部件。
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公开(公告)号：CN115085690A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110879069.6
申请日：2021-08-02
申请人： 三安日本科技株式会社
发明人： 古藤祐喜
摘要： 一种弹性波装置，包含：布线基板；第一装置芯片，通过第一导电组件电性连接于所述布线基板；第二装置芯片，通过第二导电组件电性连接于所述布线基板；所述第二导电组件的高度高于所述第一导电组件与所述第一装置芯片的堆叠的高度。借此，能缩小弹性波装置的安装面积。
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公开(公告)号：CN111740007B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202010246888.2
申请日：2020-03-31
申请人： 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
IPC分类号： H01L41/29 , H01L41/23 , H01L41/053 , H01L41/047 , G03F7/42
摘要： 本发明提供了一种压电器件及其形成方法。在形成钝化层之前，在上电极层的第一端部上形成牺牲部，以用于支撑钝化层的端部，使得钝化层不存在悬空遮盖的部分，从而在形成接触垫时，即不会出现钝化层的悬空部被破坏的问题。以及，在形成接触垫之后，通过去除牺牲部，即可释放出钝化层其端部下方的空间，进而形成钝化层的悬空部，以保障所形成的压电器件的性能。
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公开(公告)号：CN109494294B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201811331276.2
申请日：2018-11-09
申请人： 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
IPC分类号： H01L41/053 , H01L41/23
摘要： 本发明提供一种压电器件及电子设备，所述压电器件包括：金属基印刷电路板，包括金属板及设置于所述金属板上的电路板，所述电路板包括背离所述金属板设置的第一顶面，所述电路板形成一通孔，所述通孔贯穿所述第一顶面朝向所述金属板的表面；压电元件，用于在激励电压的驱动下产生振动，所述压电元件至少部分容置于所述通孔内，并且包括背离所述金属板设置的第二顶面；及封装层，覆盖所述第二顶面并延伸至所述压电元件周围的电路板上，有利于减小所述压电元件容易受水汽侵入表面的面积，有利于提高所述压电元件、所述压电器件及包括所述压电器件的电子设备的可靠性及使用寿命。
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公开(公告)号：CN114171673A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111269516.2
申请日：2021-10-29
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： H01L41/22 , H01L41/253 , H01L41/23 , H01L41/25
摘要： 本发明提供了一种基于N掺杂的SiC纳米结构阵列构建的具有全天候服役能力的压电纳米发电机的制备方法，属于无机非金属材料科学与能源材料技术领域，其步骤包括：制备N掺杂的碳化硅，制备自支撑的碳化硅纳米结构阵列薄膜，对碳化硅纳米结构阵列薄膜性能优化，及构筑具有全天候服役能力的压电纳米发电机等过程。本发明提供的基于N掺杂的SiC纳米结构阵列构建的具有全天候服役能力的压电纳米发电机的制备方法，制得的压电纳米发电机受到沿厚度方向的外力时，在宏观上表现出显著的电信号输出。并且，制得的压电纳米发电机在‑80℃～80℃的温度和0‑100％的相对湿度条件下工作300‑500天仍然能够保持稳定输出。
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公开(公告)号：CN114094008A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111250368.X
申请日：2021-10-26
申请人： 中南大学
IPC分类号： H01L41/23 , H01L41/312 , H01L41/04 , H01L41/053
摘要： 本发明公开了一种柔性压电纤维复合材料的二步封装方法，将待封装的叉指状电极或平面状电极和压电纤维复合层或粘贴在粘性高分子膜上的压电纤维阵列使用无水乙醇擦拭清理，然后与下电极有效区域重叠对齐之间加入聚合物胶液，形成第一步封装件，将导热金属层、缓冲层、第一步封装件、缓冲层、导热金属层按顺序摆放形成第一步封装合件，通过真空、加压、升温后分离，在与上电极重复以上操作，完成二步封装，得到柔性压电纤维复合材料。可实现柔性压电纤维复合材料的一体化成形封装，方法简单短时高效，具有高稳定性、高驱动传感性能，同时可针对柔性压电纤维复合材料使用需求，选择不同尺寸大小的叉指电极或平面电极进行一体化封装。
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公开(公告)号：CN113572445B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111110242.2
申请日：2021-09-23
申请人： 深圳新声半导体有限公司
发明人： 不公告发明人
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02 , H01L41/23 , H01L41/053
摘要： 本申请涉及体声波谐振器技术领域，公开一种滤波器芯片封装结构，包括：滤波器晶圆和滤波器盖体；通过在滤波器盖体上设置有第一通孔、第二通孔，第一金属层位于第一通孔内的部分被限定成第一凹槽，第二金属层位于第二通孔内的部分被限定成第二凹槽；第一凹槽内填充有第一金属填充层，第二凹槽内填充有第二金属填充层；第一金属层穿过第一通孔连接滤波器晶圆；第二金属层穿过第二通孔连接滤波器晶圆；在第一金属填充层上设置有第一焊锡凸点；在第二金属层上设置有第二焊锡凸点。这样，由于滤波器盖体设置的通孔被金属填充层填满，使得通孔的导热能力更好，从而散热效果更好。本申请还公开一种用于滤波器芯片封装的方法。
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公开(公告)号：CN108352439B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201680062849.9
申请日：2016-10-12
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 谷晋辅
IPC分类号： H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/23 , H02N2/00
摘要： 本发明具有烧结体(4)，所述烧结体(4)在优选厚度为90μm以下的形成得极薄的压电陶瓷基体(1)的两主面形成有第一导体部(2)以及第二导体部(3)，并且第一导体部(2)包含具有给定图案的多个导电膜(2a、2b)。在形成了导电膜(2a、2b)的压电陶瓷基体(1)的主面上形成有绝缘膜(5)，使得导电膜(2a、2b)的一部分露出。绝缘膜(5)的延展性与导电膜(2a、2b)相等或大于导电膜(2a、2b)。由此，即使被施加外力，也能够抑制裂缝、层间剥离等结构缺陷的产生，在不导致功能下降的情况下实现具有良好的机械强度且加工性良好的压电器件及其制造方法。
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