-
公开(公告)号：CN115379663A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110558463.X
申请日：2021-05-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种线路板的制作方法以及线路板，所述方法包括：当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区；对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理；对所述焊盘和引线进行蚀刻处理，通过在最外侧金手指的预制分段区的外侧设置焊盘，能够实现当对预制分段区的引线进行抗电镀处理时，减少抗电镀油墨从卡槽流出，提高预制分段区的抗电镀油墨厚度不均匀的问题，减少渗金现象，提高金手指的品质。
-
公开(公告)号：CN114959861A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210450674.6
申请日：2022-04-27
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： C25D21/18
摘要： 本发明提供一种电镀处理系统，其特征在于，包括电镀装置、碳处理装置以及静置装置；所述电镀装置的出口与所述碳处理装置的入口连通，所述碳处理装置的出口与所述静置装置的入口连通，所述静置装置的液相出口与所述电镀装置的入口连通。该电镀处理系统能够对污染的电镀药水进行处理得到洁净度高的再生药水，并且能够使高洁净度的再生药水返回电镀装置继续使用，该电镀处理系统不仅具有较为优异电镀处理效果，而且系统性强，处理效率高。
-
公开(公告)号：CN114818602A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210493669.3
申请日：2022-05-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： G06F30/398 , G06Q10/10 , G06Q50/04 , G06F115/12
摘要： 本申请提供一种信息处理方法、装置、系统、存储介质及产品。该方法包括：接收基于印制电路板PCB的制造说明MI设计界面触发的第一审核请求，获取第一审核请求对应的MI设计信息；对MI设计信息进行预处理，获取预处理后的待审核的MI设计信息；将所述待审核的MI设计信息发送至对应的MI审核系统，以供MI审核系统将审核通过的MI设计信息发送至对应的PCB制造系统。本申请的方法，能够有效的提高审核效率，并且将审核通过的MI设计信息发送至PCB制造系统，提高PCB制造进度。
-
公开(公告)号：CN114592233A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011407191.5
申请日：2020-12-04
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安装待电镀的印刷电路板。本发明的技术方案中，通过滚动摩擦代替滑动摩擦，降低了因上、下导向块之间的摩擦力，从而减少了导向部与摆动部之间的磨损，延长了导向装置的寿命，并且能够提高装置的稳定性，降低电路板的制备成本。
-
公开(公告)号：CN115866911A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202111117167.2
申请日：2021-09-23
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种补线方法及修补线路板。该补线方法包括以下步骤：1)将银油填充在待修补线路板的待修补区域得到第一修补物；2)对所述第一修补物进行烘干处理得到第二修补物；3)对所述第二修补物中的银油层进行后处理，使所述银油层与所述待修补区域等宽，得到第三修补物；4)利用整流机在所述第三修补物的银油层的表面进行镀铜处理，形成修补线路板。该补线方法中形成的镀铜层与待修补区域等宽，且最终能够实现镀铜层和周边线路板的一体化而不存在接口处，因此镀铜层和修补线路板的结合力强，所获得的修补线路板的外层电路不仅线路美观，而且修补线路板的线路导通能力正常，修补线路板也具有较长的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN115413108A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110590099.5
申请日：2021-05-28
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板及其制作方法，线路板包括本体，本体包括由上至下依次层叠设置的第一混压子板、第三半固化片层和第二混压子板，第一混压子板包括由上至下依次层叠设置的第一覆铜基板、第一半固化片层和第二覆铜基板，第二混压子板包括由上至下依次层叠设置的第三覆铜基板、第二半固化片层和第四覆铜基板；其中，本体上设有贯穿第一混压子板和第三半固化片层的第一凹槽、贯穿第二混压子板并与第一凹槽连通的第二盲孔、贯穿第二混压子板和第三半固化片层的第二凹槽、贯穿第一混压子板并与第二凹槽连通的第一盲孔、贯穿本体的通孔，第一盲孔、第二盲孔、通孔内均填充有铜柱体。本发明能够有效解决线路板填胶不足及导热散热性能差等问题。
-
公开(公告)号：CN114650671A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210196949.8
申请日：2022-03-01
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板生产线，用于解决相关技术中印刷电路板生产效率低的技术问题，其包括沿着生产方向依次设置配本设备、冲孔设备、堆叠设备以及压合设备；配本设备包括存储设备、以及转移设备，存储设备包括沿竖直方向依次间隔设置的多个存储空间，每一存储空间内用于存储一类内层芯板；转移设备用于按照预设顺序将各存储空间内的内层芯板输送至冲孔设备；冲孔设备用于依次对内层芯板进行冲孔；堆叠设备用于将由冲孔设备输出的内层芯板依次堆叠在一起，压合设备用于将堆叠设备堆叠的各内层芯板压合在一起，从而无需人工对内层芯板进行排序，有效的解决了相关技术中印刷电路板生产效率的技术问题。
-
公开(公告)号：CN113194620A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110447062.7
申请日：2021-04-25
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。
-
公开(公告)号：CN115226286A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110430164.8
申请日：2021-04-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板及电路板的制备方法。本发明实施例旨在解决相关技术中电路板通用性不强的问题。电路板包括板体，板体上设置有安装孔，安装孔在板体上沿平行于板体的预设方向延伸；在平行于板体的截面中，安装孔沿预设方向的第一宽度大于安装孔沿垂直于预设方向的宽度；安装孔用于供固定板体的紧固螺栓穿过。使用本实施例的电路板，紧固螺栓能够沿预设方向调整安装位置，进而能够提高电路板的通用性。
-
公开(公告)号：CN114430614A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210109125.2
申请日：2022-01-28
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种线路板及其制作方法，涉及线路板技术领域，用于解决相关技术中线路板散热性能差的技术问题，该线路板包括至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽。本申请实施例通过在线路板上设置第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽，第一导热组件和第二导热组件能够将线路板内形成热量快速地传递至线路板的表面上，有利于线路板的散热，此外，散热凹槽能够将线路板的高热量区暴露出来，且散热凹槽暴露出第一导热组件，如此，第一导热组件能够将高热量区产生的热量快速地传递至散热凹槽内，进而快速地将热量传递至线路板外部，防止热量在线路板内聚集，提高了线路板的使用寿命和安全性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
27 条记录 (耗时 0.065 秒)
