一种双向抗静电保护电路版图结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN107968088A

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201710961724.6

    申请日:2017-10-17

    IPC分类号: H01L27/02 H01L21/77

    摘要: 本发明公开一种双向抗静电保护电路版图结构,包括N型衬底、阻挡层,Pwell区、N场区、N扩散区、P+区、二极管N+区、多晶硅电阻区、Vin区、Vout区以及VGND区,Vin区与多晶硅电阻区间隔设置,Vin区与N场区之间设有第一介质层;VGND区下方的N型衬底注入有N+接触区,VGND区与N+接触区之间设有第二介质层;二极管N+区上方设有环形的第三介质层;Vin区、多晶硅电阻区、Vout区、二极管N+区、VGND区均通过金属线条互连构成双向抗静电保护电路;本发明版图结构的制备方法通过生长阻挡层、离子注入、炉管退火、场氧化、制备多晶硅电阻、刻蚀、介质层生长、金属蒸发等步骤实现;该版图结构能够提高保护电路的抗静电效果,无需另外制备独立电路,并且兼容MOS制备工艺。