晶圆组件的控制方法及晶圆组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118866752A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410855953.X

    申请日:2024-06-28

    摘要: 本申请公开了晶圆组件的控制方法及晶圆组件。该控制方法包括:根据IMU传感器的第一历史数据获取晶圆组件的历史动作、第一历史速度,以及根据IMU传感器的预测数据获取预测动作;对比学习历史动作和预测动作,得到对比结果;根据第一历史速度和历史动作得到预测速度;根据图像传感器的第二历史数据和第一历史数据得到第二历史速度;利用预测速度和第二历史速度进行策略更新;结合更新后的策略和对比结果控制晶圆组件移动。通过上述方式,解决芯片固晶精度差,定位精度差,电机使用寿命短等问题。

    wafer组件的控制方法、wafer组件、固晶机

    公开(公告)号:CN118824897A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410800199.X

    申请日:2024-06-20

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/66 G06N3/048

    摘要: 本申请公开了wafer组件的控制方法、wafer组件、固晶机。该控制方法包括:获取wafer组件的参考位置、参考速度、实时位置和实时速度;根据参考位置和参考速度确定参考加速度,以及根据实时位置和实时速度确定实时加速度;以及根据参考位置和实时位置确定跟踪位置误差,根据参考速度和实时速度确定跟踪速度误差;利用实时速度、参考加速度、跟踪位置误差和跟踪速度误差确定出等效控制律;以及利用跟踪位置误差和跟踪速度误差确定出分数阶滑动值;利用分数阶滑动值、可变增益值确定出切换控制律;结合等效控制律和切换控制律控制wafer组件移动。通过上述方式,解决芯片固晶精度差,定位精度差,电机使用寿命短等问题。