公开(公告)号：CN112262013B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201980035294.2

申请日：2019-05-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  堀越梨菜

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。另外，含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸，0质量％以上且3质量％以下活性剂。

公开(公告)号：CN111655421B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

公开(公告)号：CN112262013A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201980035294.2

申请日：2019-05-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  堀越梨菜

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。另外，含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸，0质量％以上且3质量％以下活性剂。

公开(公告)号：CN111655421A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。