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公开(公告)号：CN101629077A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910056464.3
申请日：2009-08-14
Applicant: 上海芯光科技有限公司 , 华东师范大学
Abstract: 本发明涉及荧光粉技术领域，尤其涉及一种半导体照明用的多元系氧氮化物基或氮化物基荧光粉及其新型制备方法，采用稀土激活，其发光波长涵盖从蓝光到红光的整个可见光区域：当化学组成为由通式A：(MI 1-qx/p Re x ) y Si 12-(m+n) Al m+n O n N 16-n 表示的α-SiAlON:Re体系时，所述的MI为Li、K、Mg、Ca、Sr、Y、La、Yb、Lu中的一种或两种元素；当由通式B：(MII 1-qx/2 Re x ) 2 Si 5 N 8 表示时，所述的MII为Ca、Sr、Ba中的一种或两种元素；当由通式C：(MII 1-qx/2 Re x )Si 7 N 10 表示时，MII为Ca、Sr、Ba中的一种或两种元素。本发明同现有技术相比，采用氧化物为初始原料，简化了前驱体的制备过程；气相还原氮化工艺将反应温度降低，无需额外加压，合成的荧光粉材料发光效率高、稳定性好、环境友好。
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公开(公告)号：CN101475781A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910045088.8
申请日：2009-01-08
Applicant: 华东师范大学 , 上海芯光科技有限公司
IPC: C09J9/02 , C09J123/04 , C09J131/04 , C09J127/00 , C09J133/20 , C09J125/12
Abstract: 本发明涉及银胶材料技术领域，具体地说是一种制备具有高导热效率的银胶所采用的材料及其方法，其特征在于：导电主体采用粉末状纳米至微米级银颗粒，分散剂及溶剂采用导热聚合物，以纳米材料作为银浆的导热填充物，所述的纳米材料为纳米碳管或纳米碳纤维或纳米金属氮化物或纳米金属氧化物或纳米金属碳化物。本发明与现有技术相比，用纳米材料为原料，具有制备工艺简单、低能耗、低成本的特点，且经过导热聚合物的共混，在保证银胶基本特性的基础上，可改善银胶的高温热导性能，使制备的产品具有优良的导热性和热稳定性，且操作简单，产品重复性优良。
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公开(公告)号：CN101696777B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910197675.9
申请日：2009-10-22
Applicant: 华东师范大学 , 上海芯光科技有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V7/10 , F21V7/22 , F21V23/00 , F21V5/00 , F21V5/08 , F21V9/10 , F21Y105/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及LED光源技术领域，具体地说是一种采用特殊槽形结构金属基板的高可靠白光LED平面光源模块，其特征在于：金属基板上表面具有特殊凹槽形结构，金属基板内含有图形化的电路层和具有高反射率的绝缘层，金属基板凹槽内直接装有LED发光芯片，并采用透明树脂或硅胶填充凹槽，并覆盖LED发光芯片形成填充层，填充层上还依次设有散光层、荧光粉层。本发明与现有技术相比，采用激光雕刻或干湿蚀刻法等自动化加工工艺制作特殊的凹槽，以营造芯片良好的安装环境，加上散光层与发光层的结合使用，组成的平面光源厚度小，面积可扩性强，且稳定、亮度高、均匀性好；LED芯片直接固定在具有电路层的金属基板上，导热性能好。
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公开(公告)号：CN101696777A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910197675.9
申请日：2009-10-22
Applicant: 华东师范大学 , 上海芯光科技有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V7/10 , F21V7/22 , F21V23/00 , F21V5/00 , F21V5/08 , F21V9/10 , F21Y105/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及LED光源技术领域，具体地说是一种采用特殊槽形结构金属基板的高可靠白光LED平面光源模块，其特征在于：金属基板上表面具有特殊凹槽形结构，金属基板内含有图形化的电路层和具有高反射率的绝缘层，金属基板凹槽内直接装有LED发光芯片，并采用透明树脂或硅胶填充凹槽，并覆盖LED发光芯片形成填充层，填充层上还依次设有散光层、荧光粉层。本发明与现有技术相比，采用激光雕刻或干湿蚀刻法等自动化加工工艺制作特殊的凹槽，以营造芯片良好的安装环境，加上散光层与发光层的结合使用，组成的平面光源厚度小，面积可扩性强，且稳定、亮度高、均匀性好；LED芯片直接固定在具有电路层的金属基板上，导热性能好。
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公开(公告)号：CN101580628A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910052612.4
申请日：2009-06-05
Applicant: 华东师范大学 , 上海芯光科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种量子点发光透明灌封胶复合材料，特点是量子点纳米材料以0.1％～5％的重量比掺杂到透明的高分子灌封胶中制备而得量子点发光透明灌封胶复合材料，其制备包括：量子点发光材料的制备；量子点发光材料的表面修饰；灌封胶复合材料的合成。本发明与现有技术相比具有制备方法简单，操作方便，成本低的优点，适用于产业化生产的发光二极管使用，优化了封装结构并能很好地提高LED的发光效率和显色性，填补了半导体照明技术的空白。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101315913A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810038868.5
申请日：2008-06-12
Applicant: 上海芯光科技有限公司 , 华东师范大学
IPC: H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率器件封装结构技术领域，具体地说是一种轻质高导热效率的功率器的封装件，其特征在于：由芯片背面从上至下依次键合上高导热键合界面层、热沉薄膜、下高导热键合界面层、散热基板构成；所述的散热基板采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳－碳复合材料，或碳－铜或碳－铝复合材料，或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。本发明与现有技术相比，将芯片背面与键合膜、热沉层和散热基板直接联结，使工作时芯片上的热量直接通过三层散热结构导出工作区域，提升了产品的散热性能，更可有效地降低芯片与散热基板间的热应力，提高器件的可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN115452201A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211132449.4
申请日：2021-01-04
Applicant: 上海市计量测试技术研究院 , 华东师范大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明涉及一种恒温器温度校准测试方法，采用干式恒温器温度校准装置，所述装置包括测试基座、至少一组柔性热电偶薄膜、补偿导线组、温度数据记录发射装置、云端服务器；其中，柔性热电偶薄膜与测试基座采用连接片与插口连接，补偿导线组与测试基座间采用电气连接，补偿导线组与温度数据记录发射装置间采用电气连接，温度数据记录发射装置与云端服务器间采用无线互联网组网传输。本发明测温元件更贴合干式恒温器发热金属块表面，采用互联网+技术，改变原有工程师必须在场检测的模式，通过移动终端，可实时设置测量参数，实时观测测量过程，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN108993490B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201810816248.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 华东师范大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂制备，其特点是其特点是将硅碎屑或硅废液提取的硅颗粒表面复合纳米银颗粒，然后在银/硅颗粒表面再复合二氧化钛颗粒，制得银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂。本发明与现有技术相比具有粒度均匀、比表面积大和良好的可见光波段吸收特性，其中核心为硅颗粒，可以吸收近红外光，增强光生电子‑空穴对的产生，并通过复合结构和银颗粒的增加，加强电子空穴的转移、表面等离子共振效应，大大提升了二氧化钛作为光催化剂在可见光波段的吸收效果，工艺简单，原料易得，成本低，利于工业化规模生产。
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公开(公告)号：CN108993490A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810816248.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 华东师范大学
CPC classification number: B01J23/50 , B01J35/004 , B01J35/026 , B01J35/1004
Abstract: 本发明公开了一种纳米银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂制备，其特点是其特点是将硅碎屑或硅废液提取的硅颗粒表面复合纳米银颗粒，然后在银/硅颗粒表面再复合二氧化钛颗粒，制得银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂。本发明与现有技术相比具有粒度均匀、比表面积大和良好的可见光波段吸收特性，其中核心为硅颗粒，可以吸收近红外光，增强光生电子-空穴对的产生，并通过复合结构和银颗粒的增加，加强电子空穴的转移、表面等离子共振效应，大大提升了二氧化钛作为光催化剂在可见光波段的吸收效果，工艺简单，原料易得，成本低，利于工业化规模生产。
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公开(公告)号：CN105469849B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201511000730.2
申请日：2015-12-28
Abstract: 本发明涉及电子浆料技术领域，具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法，采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法，使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃，同时提到了导电性能，使电阻降低至0.012Ω/口，从而使得本发明可以替代传统的焊料，减少对环境和人体的危害，同时又具有极强的粘附性，适用于印刷电子行业。
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