公开(公告)号：CN103367208B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201310275947.9

申请日：2013-07-02

申请人： 华中科技大学

发明人： 陈建魁 ,  李宏举 ,  尹周平 ,  蔡伟林 ,  钟强龙 ,  孙湘成 ,  陈伟 ,  张步阳 ,  谢俊 ,  马亮 ,  吴沛然 ,  温雯 ,  杨航 ,  张前 ,  于明浩 ,  王冠 ,  史明辉

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/603

摘要： 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

公开(公告)号：CN103367208A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310275947.9

申请日：2013-07-02

申请人： 华中科技大学

发明人： 陈建魁 ,  李宏举 ,  尹周平 ,  蔡伟林 ,  钟强龙 ,  孙湘成 ,  陈伟 ,  张步阳 ,  谢俊 ,  马亮 ,  吴沛然 ,  温雯 ,  杨航 ,  张前 ,  于明浩 ,  王冠 ,  史明辉

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/603

摘要： 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。