一种低电导率非晶合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117102480A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311197278.8

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 本发明提供了一种低电导率非晶合金材料及其制备方法,属于增材制造领域,该制备方法包括如下步骤:将非晶合金粉末置于氧化性气氛下进行预氧化处理,使得非晶合金粉末表面形成非晶态氧化层,以此获得预处理后的非晶合金粉末;对预处理后的非晶合金粉末进行成形以获得低电导率非晶合金材料。本发明通过对非晶合金粉末进行预氧化处理,并结合后续成形工艺将氧化物界面层引入到非晶合金材料中,从而形成网络状的非晶态氧化物界面,不仅能够有效降低非晶合金材料的电导率,同时还能够促进剪切转变区的形核,避免剪切变形的局域化,并且该非晶态氧化物界面上金属原子与氧原子的强键合作用使得剪切转变区很难通过氧化物界面扩张,以促使材料强度的提高。

    嵌入光纤光栅传感器的铸造件的制作系统、方法及应用

    公开(公告)号:CN119525470A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411776823.3

    申请日:2024-12-05

    Abstract: 本发明公开了嵌入光纤光栅传感器的铸造件的制作系统、方法及应用,涉及无损检测技术领域,系统包括:通过浇筑工艺得到的嵌入光纤光栅传感器的铸造件,用于通过光纤光栅传感器感知铸造件的内部应变、温度以及振动信号,并转换成光信号;激光发射装置,用于对所述嵌入光纤光栅传感器的铸造件发射激光;信号处理模块,与光纤光栅传感器电性连接,用于接收并处理所述光信号,并将其转换成内部应变、温度以及振动数据;数据分析模块,用于实时接收所述信号处理模块传输的内部应变、温度以及振动数据,来分析所述嵌入光纤光栅传感器的铸造件的结构健康状态。本发明将光纤光栅传感器直接嵌入铸造件内部,使其能实时、准确地监测铸造件的结构参数。

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