公开(公告)号：CN116875773A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310942557.6

申请日：2023-07-27

Applicant: 华中科技大学 ,  武汉华工激光工程有限责任公司

Inventor： 张茂 ,  杨化雨 ,  易川云 ,  周丹 ,  王新云 ,  王爱华 ,  卓鑫 ,  王婷玉 ,  徐颖

IPC: C21D1/18 ,  C21D1/09 ,  C21D11/00 ,  G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06F18/22 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种智能化连续变光斑激光淬火方法及系统，属于激光淬火领域，该方法包括如下步骤：建立激光淬火工艺参数的专家数据库；对待加工工件进行特征识别以确定加工位置类型，然后与专家数据库进行匹配以获得最佳工艺参数；进行激光淬火，并根据最佳工艺参数自动调整光斑大小和形状；实时获取淬火部位的温度场分布，根据专家数据库中材料临界温度确定实际光斑宽度，最后根据实际光斑宽度对光斑尺寸进行实时调整，以此实现智能化连续变光斑激光淬火。本发明能够减少激光扫描次数，提高加工效率和淬火层深度，避免了激光影响区重叠软化导致耐磨性能下降，同时有效解决生产中存在的虚光导致设定光斑尺寸与实际光斑尺寸不符的问题。

公开(公告)号：CN115650758A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211346686.0

申请日：2022-10-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  张嘉城 ,  易川云 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: C04B37/02

Abstract: 本申请涉及一种复合材料的制备方法及复合材料，方法包括堆叠绝缘层与导电层以形成预制体，绝缘层上设置通孔。热压预制体至导电层面向绝缘层的一侧变形并进入通孔内，以形成复合材料。通过设置带通孔的绝缘层与导电层热压，使得至少部分导电层进入通孔并与绝缘层连接，以制备具有较厚的绝缘层的复合材料，使复合材料能够承受较大的击穿电压，应用范围更广。

公开(公告)号：CN117921162A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410138876.6

申请日：2024-01-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  施君儒 ,  杨宇翔 ,  严乔安 ,  蔡洪钧 ,  马云飞 ,  任亮 ,  易川云 ,  杨智芯 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  B23K20/22 ,  B23P23/00

Abstract: 本申请提供了一种基于超声辅助的滚压‑连接一体化加工装置，属于复合成形工艺领域，其包括超声焊接单元、压力机和超声滚压单元，其中：超声焊接单元用于在超声振动的辅助下对坯料进行加热以实现金属与陶瓷的焊接；压力机的工作台与超声焊接单元连接，其滑块与超声滚压单元连接，用于为超声滚压单元提供压力，使得超声滚压单元在超声振动的辅助下对金属进行滚压。本申请在传统钎焊的基础上加入超声辅助能场，增大了原子层扩散范围，使界面钎料分布均匀，进而有效提高了连接强度，同时在滚压过程中加载超声振动，可以有效提高材料填充率，大幅提高材料的流动填充，实现高精度、低成本的微流道成形。

公开(公告)号：CN119525470A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411776823.3

申请日：2024-12-05

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  易川云 ,  王婷玉 ,  赵志勇 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: B22D19/00 ,  G08B21/18 ,  G01D21/02

Abstract: 本发明公开了嵌入光纤光栅传感器的铸造件的制作系统、方法及应用，涉及无损检测技术领域，系统包括：通过浇筑工艺得到的嵌入光纤光栅传感器的铸造件，用于通过光纤光栅传感器感知铸造件的内部应变、温度以及振动信号，并转换成光信号；激光发射装置，用于对所述嵌入光纤光栅传感器的铸造件发射激光；信号处理模块，与光纤光栅传感器电性连接，用于接收并处理所述光信号，并将其转换成内部应变、温度以及振动数据；数据分析模块，用于实时接收所述信号处理模块传输的内部应变、温度以及振动数据，来分析所述嵌入光纤光栅传感器的铸造件的结构健康状态。本发明将光纤光栅传感器直接嵌入铸造件内部，使其能实时、准确地监测铸造件的结构参数。

公开(公告)号：CN117305769A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311208339.6

申请日：2023-09-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  马云飞 ,  张嘉城 ,  杨化雨 ,  易川云 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: C23C14/22 ,  C23C14/02 ,  C23C14/06 ,  B23K26/352

Abstract: 本发明提供了一种提高界面结合强度的表面涂层制备方法及其产品，属于增材制造领域，该制备方法包括如下步骤：在待加工基体的表面构筑微织构；在具有微织构的待加工基体表面沉积涂层同时使用离子束轰击正在沉积生长的涂层，以此提高基体与涂层的界面结合强度。本发明提出使用离子束轰击正在沉积生长的涂层，能够促使涂层中的原子更紧密地排列，从而增加涂层的致密性，同时离子束轰击能够对涂层产生活化效应，从而有效提高涂层与基体表面之间的附着性，以防止其剥离或剥落，进而提高涂层与基体的界面结合强度，并且在离子束的辐照下涂层沉积可以在相对较低的温度下进行，从而避免基体产生热应力或变形。