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公开(公告)号:CN1686657A
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN200510018606.9
申请日:2005-04-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: MEMS器件真空熔焊装置,属于焊接封装装置,目的在于克服现有技术的不足,实现MEMS谐振器件的真空封装。本发明在机架上端固定上支撑臂、其上装有上气缸,机架中部固定下支撑架、其上固定有滑动支撑架,滑动支撑架与上气缸驱动的滑动臂滑动连接,滑动臂下端面固定连接上焊臂;机架下部固定下支撑臂、其上装有下气缸,下气缸与下焊臂连接;上、下焊臂分别通过上、下电极连接带连接直流电源;上焊臂垂直部分围有上气室;下焊臂垂直部分围有下气室,下气室固定于下支撑架上;上气室或下气室侧壁装设有用于抽真空的真空接口。本发明热量集中、焊接加热时间短,焊接变形小,焊接器件成品率高,成本低,能够适应多类同种及异种金属的焊接。
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公开(公告)号:CN101464101B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200910060617.1
申请日:2009-01-21
Abstract: 本发明涉及一种管壳式换热器,具体的是涉及一种换热管内置弹簧式管壳换热器,通过插入物扰动强化技术以增强扰动强化传热,包括有壳体、上下封头、管板和换热管,所述的壳体的两端分别经由管板与上下封头相连接,换热管的上下两端分别固定在管板上,其特征在于,换热管的内部设置有一弹簧且布置于换热管中心,弹簧的一端固定在换热管入水口端面的弹簧悬架上,弹簧另一端属自由端且摆放在换热管的出水口附近。本发明的主要优点在于:本发明在普通管壳式换热器通过简单结构改进,实现较好的强化传热和除垢效果,且不需要额外能量供给,结构简单、安装方便。
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