基于MALDI-MS及稳定同位素标记N聚糖快速定量分析方法及应用

    公开(公告)号:CN107449650B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201710508392.6

    申请日:2017-06-28

    IPC分类号: G01N1/34 G01N1/38 G01N27/64

    摘要: 本发明公开了一种基于MALDI‑MS及稳定同位素标记的N聚糖快速定量分析方法及应用,属于糖蛋白组学分析领域,本方法为:(1)在微波辅助下PNGase F使N聚糖以糖胺的形式释放,(2)d0/d5‑苯甲酰氯分别与糖胺发生亲核反应,之后纯化,(3)将d0‑苯甲酰氯和d5‑苯甲酰氯衍生的聚糖以摩尔比1:1的比例进行混合,(4)对混合后的d0/d5‑苯甲酰氯衍生的N聚糖进行甲胺化反应,(5)MALDI‑MS检测,(6)数据分析;本发明实现对中性糖和酸性糖的同时定量分析、降低实验成本、提升实验效率、缩短反应时间、有比较广的线性定量范围、可用于血清聚糖分析,具有医学应用价值。

    一种高纯度隐地蛋白的制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109666686A

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201811593161.0

    申请日:2018-12-25

    摘要: 本发明提供了一种高纯度隐地蛋白的制备方法,步骤包括:(1)将所述目的蛋白的编码基因与TEV蛋白酶、T4噬菌体Soc蛋白基因片段依次连接,制备融合重组蛋白编码基因;(2)将所述融合重组蛋白的编码基因转入质粒中;(3)将质粒转入大肠杆菌宿主中;(4)使用Soc蛋白缺失的Soc-T4噬菌体感染所述的大肠杆菌宿主,培养宿主表达展示所述融合重组蛋白的T4噬菌体;(5)分离展示有融合重组蛋白的T4噬菌体;(6)从所述T4噬菌体中分离融合重组蛋白,TEV蛋白酶切后获得所述目的蛋白。该方法能够简便快速的获取高纯度的隐地蛋白,且所得的隐地蛋白溶液直接用作农用抗菌抑菌剂能够达到明显促进植物生长的效果,具备良好的应用前景。

    一种高纯度隐地蛋白的制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109652432A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811595046.7

    申请日:2018-12-25

    摘要: 本发明提供了一种高纯度隐地蛋白的制备方法,步骤包括:(1)将所述目的蛋白的编码基因与TEV蛋白酶、T4噬菌体Hoc蛋白基因片段依次连接,制备融合重组蛋白编码基因;(2)将所述融合重组蛋白的编码基因转入质粒中;(3)将质粒转入大肠杆菌宿主中;(4)使用Hoc蛋白缺失的Hoc-T4噬菌体感染所述的大肠杆菌宿主,培养宿主表达展示所述融合重组蛋白的T4噬菌体;(5)分离展示有融合重组蛋白的T4噬菌体;(6)从所述T4噬菌体中分离融合重组蛋白,TEV蛋白酶切后获得所述目的蛋白。该方法能够简便快速的获取高纯度的隐地蛋白,且所得的隐地蛋白溶液直接用作农用抗菌抑菌剂能够达到明显促进植物生长的效果,具备良好的应用前景。

    一种实时测量MOCVD反应腔内气相温度的飞秒CARS系统

    公开(公告)号:CN112747837A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202011538459.9

    申请日:2020-12-23

    摘要: 本发明公开了一种实时测量MOCVD反应腔内气相温度的飞秒CARS系统,包括MOCVD腔体系统、飞秒CARS系统,所述MOCVD腔体系统上设MOCVD反应腔激光入射口和MOCVD反应腔激光出射口,所述飞秒CARS系统的激光出射口与所述MOCVD反应腔激光入射口连接,所述飞秒CARS系统的激光入射口与所述MOCVD反应腔激光出射口连接。本发明利用飞秒CARS的知识,通过飞秒激光脉冲激发MOCVD中气相分子的拉曼振动,测量CARS信号,从而得到气相分子的温度信息,这为MOCVD气相测温提供了一种全新的解决方案。主要优点在于气相测温范围大,测量精度高,响应时间短,可测量反应腔全场温度。同时飞秒CARS系统的光学回路简单,成本低。

    一种硅通孔电镀的三步预浸润方法

    公开(公告)号:CN107833858B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201710992119.5

    申请日:2017-10-19

    发明人: 李操 费鹏 刘胜

    IPC分类号: H01L21/768 C25D7/12

    摘要: 本发明公开了一种硅通孔电镀的三步预浸润方法,包括:将种子铜层的硅通孔晶圆浸入并浸泡在浸润液中,当种子铜层的硅通孔晶圆完全被浸润时,得到初浸润晶圆;将初浸润晶圆浸入并浸泡在去离子水中,得到再浸润晶圆;将再浸润晶圆浸入并浸泡在电镀液中,此时电镀液中的溶质扩散至硅通孔内部,从而实现硅通孔的孔内部浸润。本发明可以实现高的多的深径比的硅通孔的浸润,而且不会导致种子层脱落等问题,降低了成本,大大缩短了工艺时间,提高了效率。

    一种高热稳定的芯片级LED封装方法及其产品

    公开(公告)号:CN109285938A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201811178223.1

    申请日:2018-10-10

    IPC分类号: H01L33/50 H01L33/54

    摘要: 本发明属于半导体制造技术相关领域,并公开了一种高热稳定的芯片级LED封装方法,其包括:首先将多颗LED芯片通过共晶键合贴装在陶瓷基板上,接着在陶瓷基板上涂覆荧光玻璃浆料,并通过低温烧结在芯片顶部和侧面获得荧光玻璃层,然后切割获得LED器件;或者首先将多颗LED芯片共晶键合在陶瓷基板上,随后在芯片侧面涂覆挡光层,接着将制备好的荧光玻璃片键合于芯片顶部,最后切割获得LED器件。本发明还公开了相应的LED封装结构。通过本发明,不仅有效避免了高电流密度下芯片发热造成的荧光层老化和碳化问题,而且提高了LED器件热稳定性,并尤其适于解决芯片级LED封装过程中的生产效率和光色一致性等技术问题。

    一种自由曲面透镜及其实现保形涂覆的方法

    公开(公告)号:CN102569615B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201210013674.6

    申请日:2012-01-16

    IPC分类号: H01L33/58 H01L33/50

    摘要: 本发明属于LED封装技术,为一种自由曲面透镜及其实现保形涂覆的方法。自由曲面透镜的外表面为自由曲面,作为光学出射面,内表面为向透镜外表面延伸的平底凹槽,作为自由曲面透镜的光学入射面。在完成固定LED芯片和电路连接工序后,将自由曲面透镜安装在基板上,在自由曲面透镜内表面与基板或支架之间的间隙内填充满荧光粉胶,通过调节凹槽的高度控制荧光粉层的厚度,达到保形涂覆的效果。本发明提供的自由曲面透镜,可以利用内表面实现荧光粉层的保形涂覆,利用其外表面实现光束可控,达到不同的照明效果。本发明方法具有工艺简单,适用面广的特点,可以应用于LED支架式、板上芯片、阵列式、系统封装、印刷电路板封装和硅基封装等封装形式。