专利检索 ap:("华中科技大学") AND inv:"陈叙" 第 1 页

1.

发明公开
一种用于三维五轴激光加工机床的光束准直校正和补偿方法审中-实审

公开(公告)号：CN118527808A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410763288.1

申请日：2024-06-13

申请人： 华中科技大学

发明人： 黄禹 , 荣佑民 , 王淼峥 , 杨燃午 , 陈叙

IPC分类号： B23K26/082 , B23K26/064

摘要： 本发明公开了一种用于三维五轴激光加工机床的光束准直校正和补偿方法，其包括如下步骤：沿Z轴方向确定若干位点；在C轴回转台上设置位置传感器，且位置传感器的中心与C轴回转台的回转中心重合；扫描振镜沿Z轴直线移动，获取激光光束光斑的初始位置、终点位置；扫描振镜沿Z轴返回，使得激光光束发生偏转；将初始位置、终点位置连线的中间点作为激光光束光斑的初始位置，扫描振镜再次沿Z轴直线移动，且再次获取激光光束光斑的终点位置。本发明对Z轴全行程进行分段准直校正，通过迭代调整振镜的两个反射镜的旋转角度，使得激光光束相对于Z向的原始偏角减小至预设值，以实现激光光束传输方向和Z轴运动方向平行的目的。