公开(公告)号：CN1594067A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN03156716.9

申请日：2003-09-08

Applicant: 华中科技大学机械科学与工程学院

Inventor： 汪学方 ,  张鸿海 ,  刘胜 ,  王志勇 ,  马斌 ,  贺德建

IPC: B81C5/00

Abstract: 一种低温集成的圆片级MEMS气密性封装工艺，包括以下步骤：1.在硅基片(1)上，蒸发淀积一层铝/铬层(2)；2.在铝/铬层(2)及MEMS器件(12)的上面，投铸一层光刻胶(3)，烘干；3.在硅基片(1)的上表面、铝/铬层(2)和光刻胶(3)上，蒸发淀积一层金/铬层(4)；4.在金/铬层(4)的周围涂铸一层树脂胶(5)；5.在树脂胶(5)中，电镀一层镍层(6)；6.暴露出铝/铬层(2)；7.形成牺牲孔(9)；8.将光刻胶(3)去掉；9.在原来铝/铬(2)层的位置，溅射淀积金/铬层(7)；10.电镀金层(8)，以封住牺牲孔(9)。本发明与现有技术相比，具有不变形、封装质量高、体积减小、工艺简单、成本低的优点。

公开(公告)号：CN2656396Y

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN03280287.0

申请日：2003-09-17

Applicant: 华中科技大学机械科学与工程学院

Inventor： 陈四海 ,  刘胜 ,  易新建 ,  李静文 ,  张鸿海 ,  陈明祥 ,  王志勇

IPC: B81C5/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

Abstract: 微光电子机械系统气密封装夹具，包括支架(1)、基座(4)、微调架(5)、加压板(10)、升降装置(11)、衬底安放台(8)和帽层安放台(9)；支架(1)包括底板(2)、立柱(3)、加强筋(2A)，立柱(3)垂直装在所述底板(2)上，加强筋(2A)倾斜地装于立柱(3)后侧，其底端固定在所述底板(2)上，底板(2)装在基座(4)上，在立柱(3)的前侧面上具有齿条(3A)；微调架(5)装在基座(4)上；装有加压板(10)的升降装置(11)可移动地装在支架(1)的立柱(3)上；在加压板(10)上，用螺栓(15)弹性地装有帽层安放台(9)；衬底安放台(8)位于微调架(5)上；衬底安放台(8)上带有压力传感器(7)。本实用新型能保证封装的高质量和封装的高生产率。