公开(公告)号：CN119486349A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411662166.X

申请日：2024-11-20

Applicant: 华中科技大学温州先进制造技术研究院

Inventor： 王杨波 ,  陈龙 ,  刘宇轩 ,  李豪 ,  唐江 ,  高亮 ,  张建兵

IPC: H10F77/14 ,  H10F77/30 ,  H10F30/222 ,  H10F71/00

Abstract: 本申请提供一种量子点器件以及量子点器件的制备方法，所述量子点器件包括：电子运输层和强n型层；其中，所述电子运输层和强n型层之间还包括：粘附层，所述粘附层用于增强所述电子运输层和强n型层之间的粘附性。本申请的量子点器件的制备方法，通过旋涂一层粘附层能带来以下的有效效果：1.在电子运输层C60表面形成一层羟基(粘附层为聚乙氧基乙烯亚胺溶液)有利于氧化锡层的生长。由于粘附层本身的性质，可以提升整个薄膜的机械强度和拉伸性能，薄膜的黏附性也得到了增加。有利于器件后期的制备和生产。