一种流量调节方法、系统及相关设备

    公开(公告)号:CN118119148A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202310153072.9

    申请日:2023-02-16

    IPC分类号: H05K7/20 G06F1/20

    摘要: 本申请提供了一种流量调节方法、系统及相关设备,该方法应用于服务器集群,服务器集群包括管理节点和机柜,机柜包括多个计算节点,多个计算节点中的每个计算节点包括调节阀和冷板,调节阀用于调节流入冷板内的冷却液流量,该方法包括以下步骤:管理节点接收多个计算节点发送的多个历史功耗信息,根据多个历史功耗信息确定多个计算节点中每个计算节点对应的调节档位;管理节点向多个计算节点发送对应的调节档位,调节档位用于供计算节点的调节阀进行档位调节,使得每个计算节点可以通过调节阀获得各自所需冷却液流量,不会出现资源浪费,保证在各个计算节点不超温的前提下,有效提升节能效果。

    静电卡盘
    2.
    发明公开
    静电卡盘 审中-公开

    公开(公告)号:CN117672943A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202211027612.0

    申请日:2022-08-25

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及到一种静电卡盘。该静电卡盘包括定位盘,定位盘具有卡盘表面,卡盘表面上设置有多个周向气槽、多个径向气槽以及多个分割气槽,其中,多个周向气槽由卡盘表面的中心孔为中心,向卡盘表面的边缘部扩散,多个径向气槽自靠近中心孔的周向气槽向卡盘表面的边缘延伸,且至少部分径向气槽与中心孔连通;中心孔用于与气源连通,多个周向气槽和多个径向气槽之间形成多个支撑区域,多个分割气槽至少将部分支撑区域分割,位于支撑区域内的分割气槽与围成该支撑区域的周向气槽和径向气槽连通。本申请中的静电卡盘可以提高卡盘表面与晶圆之间导热气体的气压均匀性,进而提高晶圆在工艺过程中温度的均匀性。

    一种散热装置和通信设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115119464A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202110300084.0

    申请日:2021-03-22

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本申请提供了一种散热装置和通信设备。散热装置包括容纳部和散热器组件,容纳部具有容纳发热器件的容置腔,发热器件沿第一方向插入容纳腔。散热器组件包括散热器、支架、滑动组件和联动部,支架与容纳部固定,散热器与支架之间通过滑动组件连接。容纳部包括相对的第一侧面和第二侧面,散热器位于第一侧面。滑动组件包括斜向槽和滑块,斜向槽沿第一方向,逐渐靠近容纳部的第二侧面。上述联动部的一端安装于散热器,另一端位于容置腔内,发热器件插入容置腔时触发联动部,带动散热器沿第一方向运动,滑块与斜向槽相对滑动,驱动散热器向靠近第二侧面运动;发热器件完全插入容纳部时,散热器与发热器件贴合。有利于减少散热器与发热器件的接触热阻。