公开(公告)号：CN109991728A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201711481331.1

申请日：2017-12-29

申请人： 华为技术有限公司 ,  无锡微奥科技有限公司

发明人： 陈奕文 ,  黄兆兴 ,  姚丹阳 ,  汤红 ,  蒋臣迪 ,  谢会开

IPC分类号： G02B26/08 ,  B81B7/02

摘要： 本申请公开了一种MEMS芯片结构，包括：基底，侧壁，介质板，MEMS微镜阵列以及格栅阵列，所述侧壁为环形结构，所述基底覆盖所述侧壁的一侧开口，所述介质板覆盖所述侧壁的另一侧开口，所述侧壁，所述基底和所述介质板构成中空结构；所述MEMS微镜阵列和所述格栅阵列均位于所述中空结构内；所述MEMS微镜阵列位于所述基底的上方，所述MEMS微镜阵列包括多个凹槽和多个MEMS微镜，其中，所述多个MEMS微镜和所述多个凹槽一一对应，所述多个MEMS微镜位于对应的所述凹槽内或所述凹槽上方；所述格栅阵列位于所述MEMS微镜阵列的上方，所述格栅阵列的下表面与所述多个凹槽中的至少部分凹槽的侧壁上表面连接。

公开(公告)号：CN109991728B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201711481331.1

申请日：2017-12-29

申请人： 华为技术有限公司 ,  无锡微奥科技有限公司

发明人： 陈奕文 ,  黄兆兴 ,  姚丹阳 ,  汤红 ,  蒋臣迪 ,  谢会开

IPC分类号： G02B26/08 ,  B81B7/02

摘要： 本申请公开了一种MEMS芯片结构，包括：基底，侧壁，介质板，MEMS微镜阵列以及格栅阵列，所述侧壁为环形结构，所述基底覆盖所述侧壁的一侧开口，所述介质板覆盖所述侧壁的另一侧开口，所述侧壁，所述基底和所述介质板构成中空结构；所述MEMS微镜阵列和所述格栅阵列均位于所述中空结构内；所述MEMS微镜阵列位于所述基底的上方，所述MEMS微镜阵列包括多个凹槽和多个MEMS微镜，其中，所述多个MEMS微镜和所述多个凹槽一一对应，所述多个MEMS微镜位于对应的所述凹槽内或所述凹槽上方；所述格栅阵列位于所述MEMS微镜阵列的上方，所述格栅阵列的下表面与所述多个凹槽中的至少部分凹槽的侧壁上表面连接。

公开(公告)号：CN117672943A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202211027612.0

申请日：2022-08-25

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 陈奕文 ,  洪宇平 ,  周阿龙 ,  孙玉阔

IPC分类号： H01L21/683

摘要： 本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及到一种静电卡盘。该静电卡盘包括定位盘，定位盘具有卡盘表面，卡盘表面上设置有多个周向气槽、多个径向气槽以及多个分割气槽，其中，多个周向气槽由卡盘表面的中心孔为中心，向卡盘表面的边缘部扩散，多个径向气槽自靠近中心孔的周向气槽向卡盘表面的边缘延伸，且至少部分径向气槽与中心孔连通；中心孔用于与气源连通，多个周向气槽和多个径向气槽之间形成多个支撑区域，多个分割气槽至少将部分支撑区域分割，位于支撑区域内的分割气槽与围成该支撑区域的周向气槽和径向气槽连通。本申请中的静电卡盘可以提高卡盘表面与晶圆之间导热气体的气压均匀性，进而提高晶圆在工艺过程中温度的均匀性。