屏蔽结构和电子设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117320253A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202210701848.1

    申请日:2022-06-21

    摘要: 本申请提供一种屏蔽结构和电子设备,不仅能够减少结构件与印制作电路板PCB构成的封闭空间中的电磁干扰,进而能够实现电子芯片和PCB的散热,而且能够减小PCB的在板面积和结构件的应力,进而提高电子芯片、PCB和结构件的可靠性。屏蔽结构可以包括印制电路板PCB和结构件。结构件可以固定在PCB上,结构件与PCB可以构成封闭空间。PCB表面可以设置电子芯片,电子芯片可以位于封闭空间内。屏蔽结构还可以包括第一导热吸波组件。第一导热吸波组件可以与电子芯片接触,第一导热吸波组件还可以与结构件接触。第一导热吸波组件可以用于吸收电子芯片产生的电磁干扰,将电子芯片产生的热量传输至结构件。

    无线通信的方法和装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108430106B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201710002667.9

    申请日:2017-01-03

    IPC分类号: H04W72/04 H04W72/12

    摘要: 一种无线通信的方法,包括:确定被调度的第一时频资源,其中,所述第一时频资源被调度用于发送端发送第一数据,在所述第一时频资源内的重分配时频资源被调度用于发送第二数据;所述发送端在所述重分配时频资源上发送所述第二数据,在除所述重分配时频资源以外的剩余的第一时频资源上发送部分所述第一数据;所述发送端采用在第二时频资源中的根据所述重分配时频资源确定的补发时频资源发送所述第一数据中因所述第二数据占用而未发送的剩余部分。

    一种数据传输方法和设备

    公开(公告)号:CN107889240B

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201610875478.8

    申请日:2016-09-30

    发明人: 杜白 张鹏

    IPC分类号: H04W72/04 H04W72/12

    摘要: 本发明公开了一种数据传输方法和设备,涉及通信领域,用以降低URLLC业务抢占eMBB业务的资源对eMBB业务的影响,从而提升eMBB业务的的数据被成功解码的概率。该方法可以包括:将第一业务的数据映射到时频资源;在第一业务的数据所映射的时频资源中,确定第一业务的冗余比特数据所映射的第一时频资源;其中,冗余比特数据为第一业务的原始信息比特经过信道编码之后生成的冗余比特数据;使用第一时频资源,发送第二业务的数据。

    一种电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110325019A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910588860.4

    申请日:2019-07-02

    IPC分类号: H05K7/20 H05K9/00

    摘要: 本申请提供了一种电子设备,包括:电路板,所述电路板上设置有电子发热元件;屏蔽框,安装在所述电路板上,并且包围所述电子发热元件的侧壁面,所述屏蔽框上开设有开口;散热件,设置于所述开口上方,所述散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与所述电子发热元件相连接,且所述第一弹性导热层和所述第二弹性导热层处于被压缩状态;所述第一超薄导电层的面积大于或等于所述开口的面积,所述第一超薄导电层与所述屏蔽框电气连接,所述屏蔽框、第一超薄导电层及电路板形成容纳所述电子发热元件的电磁屏蔽腔体。本申请提供的电子设备在保证对电子发热元件的屏蔽效果的同时,能够强化电子发热元件的散热能力。

    发送数据和接收数据的方法以及装置

    公开(公告)号:CN109150418A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201710459759.X

    申请日:2017-06-16

    IPC分类号: H04L1/18 H04W72/04 H04W52/02

    摘要: 本申请提供了一种发送数据的方法,该方法包括:发送端向接收端发送第一数据和第一控制信息,第一控制信息指示发送第一数据所使用的时频资源;发送端在第一时间单元向接收端发送第一指示信息,第一指示信息指示发送端将在n个时间单元之后重复发送第一数据和第一控制信息,n≥0且为整数;发送端在该n个时间单元之后向接收端重复发送第一数据和第一控制信息。

    通信方法及其网络设备、终端设备

    公开(公告)号:CN108633066A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201710682683.7

    申请日:2017-08-10

    IPC分类号: H04W72/04 H04W72/12

    摘要: 本申请提供了一种通信方法及其网络设备、终端设备,包括:发送下行控制信息,所述下行控制信息用于指示第一传输块的K次传输,其中,K为大于1的整数,所述K次传输满足下列条件中的至少一项:所述K次传输过程中至少两次传输所占用的频域资源大小不同,所述K次传输过程中至少两次传输所占的时域资源大小不同;根据下行控制信息对所述第一传输块进行K次传输。本申请实施例提供的方法中,所述K次传输过程中至少两次传输所占用的频域资源大小不同,或者,所述K次传输过程中至少两次传输所占的时域资源大小不同,因此可以对K次传输进行合理的资源分配,从而提升资源利用率。

    一种封装模块和电子设备以及封装模块的制造方法

    公开(公告)号:CN115966555A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202111173243.1

    申请日:2021-10-08

    摘要: 本申请实施例公开了一种封装模块和电子设备以及封装模块的制造方法,用于提高封装模块的应力可靠性。本申请实施例提供一种封装模块,所述封装模块包括:基板、第一电子部件、第二电子部件、塑封体;其中,所述塑封体成型于所述基板的第一表面,且覆盖所述第一表面、所述第一电子部件和所述第二电子部件;所述第一电子部件和所述第二电子部件分别设于所述第一表面上;所述塑封体包括:用于隔离所述第一电子部件和所述第二电子部件的第一沟槽,所述第一沟槽通过对所述塑封体进行不连续的开槽得到。

    通信方法及其网络设备、终端设备

    公开(公告)号:CN108633066B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201710682683.7

    申请日:2017-08-10

    IPC分类号: H04W72/04 H04W72/12

    摘要: 本申请提供了一种通信方法及其网络设备、终端设备,包括:发送下行控制信息,所述下行控制信息用于指示第一传输块的K次传输,其中,K为大于1的整数,所述K次传输满足下列条件中的至少一项:所述K次传输过程中至少两次传输所占用的频域资源大小不同,所述K次传输过程中至少两次传输所占的时域资源大小不同;根据下行控制信息对所述第一传输块进行K次传输。本申请实施例提供的方法中,所述K次传输过程中至少两次传输所占用的频域资源大小不同,或者,所述K次传输过程中至少两次传输所占的时域资源大小不同,因此可以对K次传输进行合理的资源分配,从而提升资源利用率。

    反馈信息的传输方法和装置

    公开(公告)号:CN110611554B

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN201810611517.2

    申请日:2018-06-14

    发明人: 杜白 焦淑蓉 张鹏

    摘要: 本申请提供了一种反馈信息的传输方法和装置,该方法包括:终端设备和基站可以结合传输块的传输资源和/或该传输块中包括的码块数确定提前传输反馈信息的时刻,即实现从传输块对应的N个时间单元中,确定第一时间单元;在该第一时间单元上,传输该传输块的反馈信息;此外,终端设备和基站还可以确定是否需要提前传输反馈信息,该方法能够降低重传的时延,提高数据传输的可靠性。

    一种电子设备
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110325019B

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201910588860.4

    申请日:2019-07-02

    IPC分类号: H05K7/20 H05K9/00

    摘要: 本申请提供了一种电子设备,包括:电路板,所述电路板上设置有电子发热元件;屏蔽框,安装在所述电路板上,并且包围所述电子发热元件的侧壁面,所述屏蔽框上开设有开口;散热件,设置于所述开口上方,所述散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与所述电子发热元件相连接,且所述第一弹性导热层和所述第二弹性导热层处于被压缩状态;所述第一超薄导电层的面积大于或等于所述开口的面积,所述第一超薄导电层与所述屏蔽框电气连接,所述屏蔽框、第一超薄导电层及电路板形成容纳所述电子发热元件的电磁屏蔽腔体。本申请提供的电子设备在保证对电子发热元件的屏蔽效果的同时,能够强化电子发热元件的散热能力。