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公开(公告)号：CN118658706A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202310970642.3
申请日：2023-08-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种充电线圈模组及其相关产品、充电线圈模组的制备方法。本申请通过将电路板的基板与充电线圈的基板同层设置，第一走线层与第一线圈同层设置，第二走线层与第二线圈同层设置，从而使得充电线圈以及电路板形成一个整体性较强的结构。第一线圈与第二线圈可以直接电连接至电路板上走线，例如电路板的第一走线层的走线或者第二走线层的走线，从而一方面可以缩短充电线圈与负载之间的充电路径，进而减少链路损耗，另一方面，可以节省BTB连接器，简化充电线圈模组的结构，减少充电线圈模组的成本投入。
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公开(公告)号：CN116801482A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210272332.X
申请日：2022-03-18
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 郭璇
Abstract: 本申请提供了电路板组件及其加工方法、电子设备。电路板组件包括：第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过焊球和第一焊盘电气连接；第一电路板包括第一电路板基体、第一焊盘、第一导电件和多个阻焊层，第一焊盘和第一导电件固定在电路板基体的同侧，多个阻焊层层叠设置，多个阻焊层在第一导电件的远离电路板基体的一侧至少覆盖第一导电件，多个阻焊层与第一导电件的高度和大于第一焊盘的高度；多个阻焊层为压合工艺的高度限位层，多个阻焊层的高度满足，第一电路板和第二电路板压合过程中，相邻的两个焊球被间隔开。本申请可以降低压合高度过小的可能性，进而降低在相邻两个焊盘之间连锡的可能性，提升电路板组件的机械稳定性。
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公开(公告)号：CN116801482B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202210272332.X
申请日：2022-03-18
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了电路板组件及其加工方法、电子设备。电路板组件包括：第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过焊球和第一焊盘电气连接；第一电路板包括第一电路板基体、第一焊盘、第一导电件和多个阻焊层，第一焊盘和第一导电件固定在电路板基体的同侧，多个阻焊层层叠设置，多个阻焊层在第一导电件的远离电路板基体的一侧至少覆盖第一导电件，多个阻焊层与第一导电件的高度和大于第一焊盘的高度；多个阻焊层为压合工艺的高度限位层，多个阻焊层的高度满足，第一电路板和第二电路板压合过程中，相邻的两个焊球被间隔开。本申请可以降低压合高度过小的可能性，进而降低在相邻两个焊盘之间连锡的可能性，提升电路板组件的机械稳定性。
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公开(公告)号：CN119653579A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202410298492.0
申请日：2024-03-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种FPC、中框组件、电子设备，涉及电子技术领域。FPC包括三层导体层和位于表面的屏蔽层，第一导体层和第二导体层之间、第二导体层和第三导体层之间有空气间隙，第一导体层和屏蔽层之间没有空气间隙。FPC中的信号线在第二导体层延伸，延伸至间隙区域通过过孔转接至第一导体层延伸，跨过间隙区域后再转接回第二导体层。那么，间隙区域信号线到屏蔽层的距离不随柔性电路板的弯折而变化，只有信号线到第二导体层和第三导体层的距离随FPC的弯折而变化。仅一侧距离变化可以减少间隙处分层导致的信号线特征阻抗波动，以提高信号质量，对于高速信号的信号质量提升效果更为明显。
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公开(公告)号：CN115701440B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110879290.1
申请日：2021-08-02
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 郭璇
Abstract: 本申请提供聚酰亚胺复合物薄膜及其制备方法、电子设备，其中，所述方法包括以下步骤：在搅拌状态下，将羟基吲哚单体、二胺单体与四羧酸二酐单体分别加入多巴胺溶液中进行缩聚反应，得到含聚羟基吲哚与聚酰胺酸的共混溶液；将所述共混溶液固液分离得到的混合物涂布于基材上，干燥、剥离处理，形成胶膜；将所述胶膜进行亚胺化处理，使其交联固化，得到聚酰亚胺复合物薄膜。本申请提供的聚酰亚胺复合物薄膜及其制备方法、电子设备，具有优异的力学性能和介电性能，能够具有良好的耐弯折性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115701440A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110879290.1
申请日：2021-08-02
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 郭璇
Abstract: 本申请提供聚酰亚胺复合物薄膜及其制备方法、电子设备，其中，所述方法包括以下步骤：在搅拌状态下，将羟基吲哚单体、二胺单体与四羧酸二酐单体分别加入多巴胺溶液中进行缩聚反应，得到含聚羟基吲哚与聚酰胺酸的共混溶液；将所述共混溶液固液分离得到的混合物涂布于基材上，干燥、剥离处理，形成胶膜；将所述胶膜进行亚胺化处理，使其交联固化，得到聚酰亚胺复合物薄膜。本申请提供的聚酰亚胺复合物薄膜及其制备方法、电子设备，具有优异的力学性能和介电性能，能够具有良好的耐弯折性能。
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公开(公告)号：CN115621767A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110790111.7
申请日：2021-07-13
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 郭璇
Abstract: 本申请提供了一种舌片、连接器及电子设备，涉及电子设备技术领域。该舌片包括本体、接触部和保护结构。其中，接触部位于本体的一端，且沿背离本体的方向延伸。接触部作为舌片与其它连接器件进行电连接的关键部位，其可以包括连接端子，连接端子设置于接触部的第一表面，且连接端子靠近接触部的背离本体的端部设置，以便于连接端子与其它连接器件之间的接触。保护结构可用于对整个舌片起到保护的作用，其可以设置于接触部的背离本体的端部，保护结构与连接端子间隔设置。在本申请中，保护结构与接触部在结合处可融合为一体结构，以使保护结构与接触部通过分子间作用力可靠连接。在舌片使用过程中，可降低保护结构脱落的风险，以提高舌片的耐磨性。
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公开(公告)号：CN119521523A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202311071344.7
申请日：2023-08-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括第一电路板、第一电子元器件和缓冲结构，缓冲结构设置在第一电子元器件的外周，缓冲结构的顶部到第一电路板的距离大于第一电子元器件的顶端到第一电路板的距离。在电路板组件受外力作用时，缓冲结构可以承受作用于第一电子元器件的作用力，第一电子元器件内应力更小、发生形变失效的概率更小，第一电子元器件与第一电路板之间连接位置处的应力更小，第一电子元器件和第一电路板发生分离的概率更小，电路板组件和电子设备的可靠性和稳定性更高。
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公开(公告)号：CN117833497A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211202964.5
申请日：2022-09-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种充电线圈模组及其相关产品、充电线圈模组的制备方法。充电线圈模组包括基材以及第一线圈。基材包括第一面。第一线圈设置于第一面上。第一线圈的匝数大于或者等于2。第一线圈中的相邻两匝之间的距离在40微米至100微米的范围内。本申请的充电线圈模组可以实现窄间距设置，通过缩小第一线圈中的相邻两匝之间的距离，实现充电线圈模组的小型化设置。
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公开(公告)号：CN117626477A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210959582.0
申请日：2022-08-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: D01F9/08 , D01F1/10 , C04B35/622 , H05K1/16
Abstract: 本申请提供一种磁性纤维，包括陶瓷基质和分散于陶瓷基质中的磁性颗粒，所述磁性纤维的直径为300～700nm，长度为3‑15μm，长径比为10～50。本申请还提供该磁性纤维的制备方法和该磁性纤维的应用。本申请通过将磁性颗粒直接均匀分散在陶瓷基质中，从而得到结构均一且形貌优异的高介电磁性纳米纤维，有利于得到高介电常数(Dk高达54)的埋容用复合膜，相较于传统的埋容材料的介电常数有显著提高。
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