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公开(公告)号：CN110808505A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911077983.8
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/20 , H01R24/28 , H01R13/621 , H01R13/639 , H01R13/52
Abstract: 本发明公开了一种插头、插座及射频集成式连接器，插头包括插头壳体，在所述的插头壳体内沿轴向嵌设至少一个插头连接器，所述插头连接器的外壁上套设插头轴向限位连接件；所述的插头连接器设置径向限位壳体，在径向限位壳体内同轴设置插头外导体，插头外导体与径向限位壳体形成环隙。本发明的插头、插座及射频集成式连接器，测试方法灵活，节省了测试成本，并具有密封、防晃等坏境可靠性优势。在未来高性能高可靠集成产品领域，可以广泛推广应用。经评测，该产品性能良好，可靠性高，测试方法灵活，节省了测试成本。
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公开(公告)号：CN110707490A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911077020.8
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/40 , H01R13/629 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种低互调射频连接器，包括第一组件，第一组件设置第一外导体，所述的第一外导体的连接端设置径向膨大凸环；还包括与第一组件电接触的第二组件，第二组件设置第二外导体；第一外导体与第二外导体仅通过径向膨大凸环电接触；径向膨大凸环与第二外导体的内壁仅进行径向线触接。本公开结构的设置避免了第一外导体倾斜后和第二外导体产生不确定的间隙，从而影响产品互调，通过对部件结构的合理设置，使得外导体在进行插接电接触时轴向悬空、仅在一定位置进行径向线接触，不产生多余接触点。
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公开(公告)号：CN113630196A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110906217.9
申请日：2021-08-09
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H04B17/12
Abstract: 本发明属于天线校准技术领域，涉及一种阵列天线的校准耦合网络装置，包括PCB板和多组射频耦合模块，所述PCB板上设有总口及多个对接口，多个所述对接口分别与多组所述射频耦合模块连接，所述总口连接有连接器，所述PCB板上设有印刷电路，所述印刷电路连接所述总口和多个所述对接口，所述总口与所述连接器之间设有校准电缆。本发明具有可精准的实时监测每个阵子单元的幅度相位，屏蔽外界电磁场对校准耦合网络干扰的优点。
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公开(公告)号：CN111668669A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010650570.0
申请日：2020-07-08
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/40 , H01R13/42 , H01R13/516 , H01R13/02
Abstract: 本发明公开了一种卡装式射频连接器，包括中心导体、外层壳体及一组绝缘体；中心导体置于外层壳体内部，中心导体上设置凸台，绝缘体位于中心导体和外层壳体之间，绝缘体外周设置一圈弹性分瓣结构，沿外层壳体内壁设置一圈凹槽；当绝缘体置于中心导体和外层壳体之间后，绝缘体的端面抵靠在凸台上，且弹性分瓣结构端部在弹力作用下卡入凹槽内。本发明取消了中心导体、绝缘体及外层壳体之间通过倒刺和铆点的传统装配关系，采用绝缘体卡装的形式，能够很好的保证零件装配后的相对位置关系，并消除了压装产生的零件形变带来的不确定因素，保证了产品质量，提高了产品生产效率，便于大批量自动化生产。
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公开(公告)号：CN113346282A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110628429.5
申请日：2021-06-04
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R13/627 , H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/52 , H01R24/76 , H01R24/00
Abstract: 本发明属于通信技术领域，涉及一种快锁密封连接器，包括插头和插座；所述插头一端设有插头插接腔和插头插环，所述插头插接腔处于所述插头插环外侧，所述插头插接腔内设置有第一密封圈；所述插座一端设有插座插环和插座插接腔，所述插座插接腔处于插座插环内侧，所述插座插接腔内设置有第二密封圈，所述插座插环与所述插头插接腔配合，所述插座插接腔与所述插头插环配合；所述插头与所述插座之间设有卡接装置，其具有即可实现快速对插又能保证连接器具有优良密封性的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210744364U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201921906029.0
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/40 , H01R13/629 , H01R13/502
Abstract: 本实用新型公开了一种低互调射频连接器，包括第一组件，第一组件设置第一外导体，所述的第一外导体的连接端设置径向膨大凸环；还包括与第一组件电接触的第二组件，第二组件设置第二外导体；第一外导体与第二外导体仅通过径向膨大凸环电接触；径向膨大凸环与第二外导体的内壁仅进行径向线触接。本公开结构的设置避免了第一外导体倾斜后和第二外导体产生不确定的间隙，从而影响产品互调，通过对部件结构的合理设置，使得外导体在进行插接电接触时轴向悬空、仅在一定位置进行径向线接触，不产生多余接触点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210744359U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201921904730.9
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/20 , H01R24/28 , H01R13/621 , H01R13/639 , H01R13/52
Abstract: 本实用新型公开了一种插头、插座及射频集成式连接器，插头包括插头壳体，在所述的插头壳体内沿轴向嵌设至少一个插头连接器，所述插头连接器的外壁上套设插头轴向限位连接件；所述的插头连接器设置径向限位壳体，在径向限位壳体内同轴设置插头外导体，插头外导体与径向限位壳体形成环隙。本实用新型的插头、插座及射频集成式连接器，测试方法灵活，节省了测试成本，并具有密封、防晃等坏境可靠性优势。在未来高性能高可靠集成产品领域，可以广泛推广应用。经评测，该产品性能良好，可靠性高，测试方法灵活，节省了测试成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214254861U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202023269637.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/504
Abstract: 本实用新型涉及一种气密封悬浮接地射频集束连接器，包括插座端集成壳体插头端集成壳体内导体玻璃组件绝缘组件和通道转接器，本实用新型通道连接器采用玻璃珠整体焊接，能够很好的保证各通道密封要求，通道外壳采用压配结构，保证产品结构可靠性，整体安装采用绝缘板设计，法兰密封采用密封圈，保证了产品悬浮接地及气密封要求，同时满足集成化要求解决了现有技术射频连接器集成化程度低，不能同时满足悬浮接地、气密封、体积和重量小的问题。
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公开(公告)号：CN215420312U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202121840974.2
申请日：2021-08-09
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H04B17/12
Abstract: 本实用新型属于天线校准技术领域，涉及一种阵列天线的校准耦合网络装置，包括PCB板和多组射频耦合模块，所述PCB板上设有总口及多个对接口，多个所述对接口分别与多组所述射频耦合模块连接，所述总口连接有连接器，所述PCB板上设有印刷电路，所述印刷电路连接所述总口和多个所述对接口，所述总口与所述连接器之间设有校准电缆。本实用新型具有可精准的实时监测每个阵子单元的幅度相位，屏蔽外界电磁场对校准耦合网络干扰的优点。
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公开(公告)号：CN215418773U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202121253193.3
申请日：2021-06-04
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R13/627 , H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/52 , H01R24/76 , H01R24/00
Abstract: 本实用新型属于通信技术领域，涉及一种快锁密封连接器，包括插头和插座；所述插头一端设有插头插接腔和插头插环，所述插头插接腔处于所述插头插环外侧，所述插头插接腔内设置有第一密封圈；所述插座一端设有插座插环和插座插接腔，所述插座插接腔处于插座插环内侧，所述插座插接腔内设置有第二密封圈，所述插座插环与所述插头插接腔配合，所述插座插接腔与所述插头插环配合；所述插头与所述插座之间设有卡接装置，其具有即可实现快速对插又能保证连接器具有优良密封性的优点。
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