-
公开(公告)号：CN110707490A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911077020.8
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/40 , H01R13/629 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种低互调射频连接器，包括第一组件，第一组件设置第一外导体，所述的第一外导体的连接端设置径向膨大凸环；还包括与第一组件电接触的第二组件，第二组件设置第二外导体；第一外导体与第二外导体仅通过径向膨大凸环电接触；径向膨大凸环与第二外导体的内壁仅进行径向线触接。本公开结构的设置避免了第一外导体倾斜后和第二外导体产生不确定的间隙，从而影响产品互调，通过对部件结构的合理设置，使得外导体在进行插接电接触时轴向悬空、仅在一定位置进行径向线接触，不产生多余接触点。
-
公开(公告)号：CN110808505A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911077983.8
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/20 , H01R24/28 , H01R13/621 , H01R13/639 , H01R13/52
Abstract: 本发明公开了一种插头、插座及射频集成式连接器，插头包括插头壳体，在所述的插头壳体内沿轴向嵌设至少一个插头连接器，所述插头连接器的外壁上套设插头轴向限位连接件；所述的插头连接器设置径向限位壳体，在径向限位壳体内同轴设置插头外导体，插头外导体与径向限位壳体形成环隙。本发明的插头、插座及射频集成式连接器，测试方法灵活，节省了测试成本，并具有密封、防晃等坏境可靠性优势。在未来高性能高可靠集成产品领域，可以广泛推广应用。经评测，该产品性能良好，可靠性高，测试方法灵活，节省了测试成本。
-
公开(公告)号：CN109841999A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910132605.9
申请日：2019-02-22
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/50 , H01R13/02 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种自适应板间射频连接器，包括内导体、外导体和绝缘体，其特征在于，所述的外导体包括套体，在所述套体的至少一端设置弹性触体，所述的弹性触体具有轴向弹性变形量和/或具有径向弹性变形量。本发明的自适应板间射频连接器的外导体通过两端的弹性触体具有的轴向弹性变形量和/或具有径向弹性变形量，实现稳定的电连接。
-
公开(公告)号：CN108173092A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711493434.X
申请日：2017-12-30
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种射频用POGO PIN同轴连接器，包括内导体和绝缘体，所述内导体包括嵌入绝缘体中且与所述绝缘体同轴的第一内导体，以及套接在第一内导体上的第二内导体，所述的第一内导体内设置有深孔，所述的第二内导体连接有弹簧机构，所述的弹簧机构滑动连接在深孔内部，利用弹簧的弹性，实现第二内导体的轴向浮动，该射频用POGO PIN同轴连接器体积小、重量轻，成本更低，占板空间更小的特点，同时，该连接器独特的伸缩功能允许更大的轴向容差，方便地解决了整机系统中板到板、板到模块、模块到模块之间间距难以精确控制的问题。需要说明的是，该连接器在实际应用时，其射频通道外导体是集成于终端腔体中的。
-
公开(公告)号：CN109841999B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201910132605.9
申请日：2019-02-22
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/50 , H01R13/02 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种自适应板间射频连接器，包括内导体、外导体和绝缘体，其特征在于，所述的外导体包括套体，在所述套体的至少一端设置弹性触体，所述的弹性触体具有轴向弹性变形量和/或具有径向弹性变形量。本发明的自适应板间射频连接器的外导体通过两端的弹性触体具有的轴向弹性变形量和/或具有径向弹性变形量，实现稳定的电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108173092B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201711493434.X
申请日：2017-12-30
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种射频用POGO PIN同轴连接器，包括内导体和绝缘体，所述内导体包括嵌入绝缘体中且与所述绝缘体同轴的第一内导体，以及套接在第一内导体上的第二内导体，所述的第一内导体内设置有深孔，所述的第二内导体连接有弹簧机构，所述的弹簧机构滑动连接在深孔内部，利用弹簧的弹性，实现第二内导体的轴向浮动，该射频用POGO PIN同轴连接器体积小、重量轻，成本更低，占板空间更小的特点，同时，该连接器独特的伸缩功能允许更大的轴向容差，方便地解决了整机系统中板到板、板到模块、模块到模块之间间距难以精确控制的问题。需要说明的是，该连接器在实际应用时，其射频通道外导体是集成于终端腔体中的。
-
公开(公告)号：CN210744364U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201921906029.0
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/40 , H01R13/629 , H01R13/502
Abstract: 本实用新型公开了一种低互调射频连接器，包括第一组件，第一组件设置第一外导体，所述的第一外导体的连接端设置径向膨大凸环；还包括与第一组件电接触的第二组件，第二组件设置第二外导体；第一外导体与第二外导体仅通过径向膨大凸环电接触；径向膨大凸环与第二外导体的内壁仅进行径向线触接。本公开结构的设置避免了第一外导体倾斜后和第二外导体产生不确定的间隙，从而影响产品互调，通过对部件结构的合理设置，使得外导体在进行插接电接触时轴向悬空、仅在一定位置进行径向线接触，不产生多余接触点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN210744359U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201921904730.9
申请日：2019-11-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/20 , H01R24/28 , H01R13/621 , H01R13/639 , H01R13/52
Abstract: 本实用新型公开了一种插头、插座及射频集成式连接器，插头包括插头壳体，在所述的插头壳体内沿轴向嵌设至少一个插头连接器，所述插头连接器的外壁上套设插头轴向限位连接件；所述的插头连接器设置径向限位壳体，在径向限位壳体内同轴设置插头外导体，插头外导体与径向限位壳体形成环隙。本实用新型的插头、插座及射频集成式连接器，测试方法灵活，节省了测试成本，并具有密封、防晃等坏境可靠性优势。在未来高性能高可靠集成产品领域，可以广泛推广应用。经评测，该产品性能良好，可靠性高，测试方法灵活，节省了测试成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN209692093U
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201920228798.3
申请日：2019-02-22
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R24/50 , H01R13/02 , H01R13/502
Abstract: 本实用新型公开了一种自适应板间射频连接器，包括内导体、外导体和绝缘体，其特征在于，所述的外导体包括套体，在所述套体的至少一端设置弹性触体，所述的弹性触体具有轴向弹性变形量和/或具有径向弹性变形量。本实用新型的自适应板间射频连接器的外导体通过两端的弹性触体具有的轴向弹性变形量和/或具有径向弹性变形量，实现稳定的电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN213845760U
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202023183055.0
申请日：2020-12-25
Applicant: 中航富士达科技股份有限公司
IPC: H01R25/16 , H01R13/629
Abstract: 本实用新型涉及一种射频集成连接器，包括插座及插头；插座包括插座外壳及多个光孔式插针型射频接触件，插头包括插头外壳、多个擒纵式插针型射频接触件、多个连接螺钉及多个插孔型转接杆，本申请提供了一种射频集成连接器，其射频接触件中间通过插孔型转接杆进行互联，既保证了插合过程中径向偏差得以消除，又避免了线缆布线对插合导向的影响，保证了产品质量，提高了射频集成连接器的可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.42 seconds)
