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公开(公告)号：CN117758172A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311824604.3
申请日：2023-12-27
申请人： 华北电力大学 , 北京空间飞行器总体设计部 , 内蒙古工业大学
IPC分类号： C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/08 , C22C49/04 , C22C49/14 , C22F1/06 , C22F1/18 , C21D9/00 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y80/00 , C22C23/06 , C23C2/12 , G21F1/08 , C22C111/02
摘要： 本发明涉及一种兼具良好屏蔽性能的高强Mg‑Ta复合材料及其制备方法与应用，属于金属基复合材料技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta复合材料的制备方法生产效率不高等技术问题。本发明的制备方法，首先建立具有三维互穿网络结构的Ta预制体的三维模型；然后制备该Ta预制体，再对该Ta预制体进行表面预处理和浸镀铝；然后按照Mg合金中各成分含量配料，真空熔炼，得到熔融Mg液：最后将表面镀铝的Ta预制体浸入熔融Mg液，保温，冷却，去除多余Mg合金，热处理，得到Mg‑Ta复合材料。该制备方法生产效率高，工艺稳定性高，制备的Mg‑Ta复合材料具备高强度和良好的屏蔽性能，能够作为抗辐射轻质复合材料的应用。
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公开(公告)号：CN114345934B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202111513462.X
申请日：2021-12-10
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： B21B1/38 , B21B47/00 , B21B37/74 , B21B37/58 , B21B37/46 , C21D8/02 , C21D1/26 , C22F1/06 , C22F1/18
摘要： 本发明提供一种MgTi层状复合材料及其轧制成形方法，通过差温轧制，协调钛板和镁板在轧制过程中的变形能力，轧制前保温温度较低，可以极大减轻待复合面的氧化程度；其次，由于钛板和镁板轧前温度较低，需要的机械功较大，轧辊的机械能转化为内能，使得复合板材温度升高，利用镁板和钛板的物理性能差异，对轧辊进行控温，使得钛板层和镁板层在轧制过程中保持250‑400℃左右的温差，板材变形抗力差减小到1.6‑1倍左右，效果显著；此外由于热量为机械能转化为内能，在轧制过程中钛板与镁板协调变形中产生，由此避免了空气进入结合界面，减少了界面氧化物的生成，提高了复合板材机械和冶金结合强度。
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公开(公告)号：CN113352708A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110658436.X
申请日：2021-07-06
申请人： 华北电力大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B38/00 , B32B38/16 , C21D9/00 , C22F1/02 , C22F1/04 , C22F1/06 , C22F1/18
摘要： 本发明属于金属材料加工技术领域，特别涉及一种轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，并进一步公开其室温轧制制备方法。本发明所述轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，通过在镁合金板和钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并辅以轧制道次之间的低温退火处理和高温扩散连接处理，使得镁、钽金属异种金属之间形成兼具机械连接和冶金结合的高强度界面，成功制备出具有轻质、高强度镁‑钽复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的室温成形提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。
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公开(公告)号：CN117551957A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311533285.0
申请日：2023-11-16
申请人： 华北电力大学
摘要： 本发明涉及一种Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材热浸镀+真空扩散连接联合制备方法。解决了现有技术中Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材的制备工艺生产效率不高，以及采用常规加工手段制备Mg‑Al‑Ta异种金属复合板材，存在界面结合能力差的技术问题。本发明的制备方法，先对若干纯Ta板材进行表面热浸镀铝，然后将若干变形态Mg合金板材和若干镀铝Ta板依次交替堆叠，真空扩散连接，得到Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材。该制备方法效率高、成本低，适合大面积Mg‑Al‑Ta层状复合金属板材的制备，制备的复合金属板材强度高，尺寸及质量稳定性强，尤其适用于深空探测器屏蔽结构用抗辐射轻质层状复合材料的加工制造。
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公开(公告)号：CN113733685B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202111036997.2
申请日：2021-09-06
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B38/00 , C21D9/00 , C21D11/00 , C22F1/04 , C22F1/06 , C22F1/18
摘要： 本发明实施例提供一种轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材及该复合金属板材的轧制成型方法，本发明所述的轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材通过在镁合金板和纯钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并通过温轧成型将镁和钽金属之间形成机械和冶金连接高强度界面，制备出轻质、高强度的Mg‑Al‑Ta复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的成型提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。
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公开(公告)号：CN113352708B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110658436.X
申请日：2021-07-06
申请人： 华北电力大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B38/00 , B32B38/16 , C21D9/00 , C22F1/02 , C22F1/04 , C22F1/06 , C22F1/18
摘要： 本发明属于金属材料加工技术领域，特别涉及一种轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，并进一步公开其室温轧制制备方法。本发明所述轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，通过在镁合金板和钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并辅以轧制道次之间的低温退火处理和高温扩散连接处理，使得镁、钽金属异种金属之间形成兼具机械连接和冶金结合的高强度界面，成功制备出具有轻质、高强度镁‑钽复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的室温成形提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。
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公开(公告)号：CN113733685A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111036997.2
申请日：2021-09-06
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B38/00 , C21D9/00 , C21D11/00 , C22F1/04 , C22F1/06 , C22F1/18
摘要： 本发明实施例提供一种轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材及该复合金属板材的轧制成型方法，本发明所述的轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材通过在镁合金板和纯钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并通过温轧成型将镁和钽金属之间形成机械和冶金连接高强度界面，制备出轻质、高强度的Mg‑Al‑Ta复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的成型提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。
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公开(公告)号：CN116372344A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310299521.0
申请日：2023-03-24
申请人： 华北电力大学 , 北京空间飞行器总体设计部
摘要： 本发明涉及一种Mg‑Ta层状复合金属板材热等静压扩散连接制备方法，属于热等静压技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta层状复合金属板材制备工艺生产效率不高，以及采用热等静压扩散连接制备Ta与异种金属的复合板材，存在界面结合能力差的技术问题。本发明的制备方法，先对若干纯Ta板材进行表面毛化和镀Al膜，然后将若干双相Mg‑Li合金板材和若干纯Ta板材依次交替堆叠，装入包套固定后，抽真空，热等静压，得到Mg‑Ta层状复合金属板材。该制备方法效率高，适合大面积复合金属板材的制备，制备的复合金属板材强度高，尺寸及质量稳定性强，尤其适用于深空探测器屏蔽结构用抗辐射轻质层状复合材料的加工制造。
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公开(公告)号：CN114345934A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111513462.X
申请日：2021-12-10
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： B21B1/38 , B21B47/00 , B21B37/74 , B21B37/58 , B21B37/46 , C21D8/02 , C21D1/26 , C22F1/06 , C22F1/18
摘要： 本发明提供一种MgTi层状复合材料及其轧制成形方法，通过差温轧制，协调钛板和镁板在轧制过程中的变形能力，轧制前保温温度较低，可以极大减轻待复合面的氧化程度；其次，由于钛板和镁板轧前温度较低，需要的机械功较大，轧辊的机械能转化为内能，使得复合板材温度升高，利用镁板和钛板的物理性能差异，对轧辊进行控温，使得钛板层和镁板层在轧制过程中保持250‑400℃左右的温差，板材变形抗力差减小到1.6‑1倍左右，效果显著；此外由于热量为机械能转化为内能，在轧制过程中钛板与镁板协调变形中产生，由此避免了空气进入结合界面，减少了界面氧化物的生成，提高了复合板材机械和冶金结合强度。
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公开(公告)号：CN117758172B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311824604.3
申请日：2023-12-27
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： C22C47/04 , C22C47/06 , C22C47/08 , C22C49/04 , C22C49/14 , C22F1/06 , C22F1/18 , C21D9/00 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y80/00 , C22C23/06 , C23C2/12 , G21F1/08 , C22C111/02
摘要： 本发明涉及一种兼具良好屏蔽性能的高强Mg‑Ta复合材料及其制备方法与应用，属于金属基复合材料技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta复合材料的制备方法生产效率不高等技术问题。本发明的制备方法，首先建立具有三维互穿网络结构的Ta预制体的三维模型；然后制备该Ta预制体，再对该Ta预制体进行表面预处理和浸镀铝；然后按照Mg合金中各成分含量配料，真空熔炼，得到熔融Mg液：最后将表面镀铝的Ta预制体浸入熔融Mg液，保温，冷却，去除多余Mg合金，热处理，得到Mg‑Ta复合材料。该制备方法生产效率高，工艺稳定性高，制备的Mg‑Ta复合材料具备高强度和良好的屏蔽性能，能够作为抗辐射轻质复合材料的应用。
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