公开(公告)号：CN115725182B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202211676669.3

申请日：2022-12-26

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 方晓明 ,  周泽智 ,  李淑珊 ,  张正国 ,  凌子夜

IPC: C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C09K5/14 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明公开了一种含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料及制备方法与应用。所述含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料由以下原料制成(以质量分数计算)：相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料10％～60％、硅橡胶预聚物20％～45％和固化剂20％～45％，以上原料之和为100％。静电自组装形成的相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料帮助降低在硅橡胶中的界面热阻，提高了热导率。该材料作为热界面材料使用，有望填补空气间隙，缓解芯片在面对高热流密度下的热冲击，帮助芯片、电子器件等更好散热。(56)对比文件黄奕添.新型碳纳米管改性密胺树脂相变微胶囊的制备及性能表征《.中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》.2017,(第07期),第B020-124页.

公开(公告)号：CN115725182A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211676669.3

申请日：2022-12-26

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 方晓明 ,  周泽智 ,  李淑珊 ,  张正国 ,  凌子夜

IPC: C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C09K5/14 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明公开了一种含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料及制备方法与应用。所述含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料由以下原料制成(以质量分数计算)：相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料10％～60％、硅橡胶预聚物20％～45％和固化剂20％～45％，以上原料之和为100％。静电自组装形成的相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料帮助降低在硅橡胶中的界面热阻，提高了热导率。该材料作为热界面材料使用，有望填补空气间隙，缓解芯片在面对高热流密度下的热冲击，帮助芯片、电子器件等更好散热。