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公开(公告)号：CN115725182A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211676669.3
申请日：2022-12-26
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料及制备方法与应用。所述含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料由以下原料制成(以质量分数计算)：相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料10％～60％、硅橡胶预聚物20％～45％和固化剂20％～45％，以上原料之和为100％。静电自组装形成的相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料帮助降低在硅橡胶中的界面热阻，提高了热导率。该材料作为热界面材料使用，有望填补空气间隙，缓解芯片在面对高热流密度下的热冲击，帮助芯片、电子器件等更好散热。
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公开(公告)号：CN115725182B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202211676669.3
申请日：2022-12-26
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料及制备方法与应用。所述含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料由以下原料制成(以质量分数计算)：相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料10％～60％、硅橡胶预聚物20％～45％和固化剂20％～45％，以上原料之和为100％。静电自组装形成的相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料帮助降低在硅橡胶中的界面热阻，提高了热导率。该材料作为热界面材料使用，有望填补空气间隙，缓解芯片在面对高热流密度下的热冲击，帮助芯片、电子器件等更好散热。(56)对比文件黄奕添.新型碳纳米管改性密胺树脂相变微胶囊的制备及性能表征《.中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》.2017,(第07期),第B020-124页.
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公开(公告)号：CN114774086A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210390547.1
申请日：2022-04-14
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导热增强的相变纳米胶囊复合材料及制备方法与应用。所述导热增强的相变纳米胶囊复合材料由以下原料制成(以质量分数计算)：无机壳相变纳米胶囊10.53％～26.09％、高导热填料26.09％～31.58％、聚二甲基硅氧烷预聚物43.47％～52.63％和固化剂4.35％～5.26％。通过溶剂助分散与间歇投料来共同增强相变纳米胶囊与高导热填料在基体中的分散性，使材料兼具更高的导热与储热能力。无机壳相变纳米胶囊使聚二甲基硅氧烷基复合材料硬度降低，更利于贴合界面。该材料作为热界面材料使用，有望填补空气间隙，缓解芯片在面对高热流密度下的热冲击，帮助芯片、电子器件等更好散热。
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