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公开(公告)号:CN101839427B
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201010145416.4
申请日:2010-04-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: F21S8/00 , F21V7/00 , F21V17/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , G02F1/13357 , H01L33/60 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸直下式LED背光源及制备方法。背光源结构包括边发射型LED、金属基板以及下壁壳;边发射型LED由圆锥形半反半透镜、LED芯片、封装树脂以及LED灯座构成;金属基板上冲压多个反光碗,反光碗在金属基板上均匀分布,下壁壳为框形结构,设置在金属基板的下端,下壁壳与金属基板之间形成空腔,在空腔内,金属基板下表面和下壁壳上表面设有微细结构,反光碗下端的微细结构与下壁壳上表面的微细结构连接,形成吸液芯;相邻反光碗之间设有支撑柱,支撑柱与反光碗等高,与下壁壳上表面的微细结构连接,形成吸液芯。本发明提供一种在低成本的前提下兼顾性能与能耗,实现大尺寸LCD轻薄化的LED背光源结构及制造工艺。
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公开(公告)号:CN101839427A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN201010145416.4
申请日:2010-04-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: F21S8/00 , F21V7/00 , F21V17/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , G02F1/13357 , H01L33/60 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸直下式LED背光源及制备方法。背光源结构包括边发射型LED、金属基板以及下壁壳;边发射型LED由圆锥形半反半透镜、LED芯片、封装树脂以及LED灯座构成;金属基板上冲压多个反光碗,反光碗在金属基板上均匀分布,下壁壳为框形结构,设置在金属基板的下端,下壁壳与金属基板之间形成空腔,在空腔内,金属基板下表面和下壁壳上表面设有微细结构,反光碗下端的微细结构与下壁壳上表面的微细结构连接,形成吸液芯;相邻反光碗之间设有支撑柱,支撑柱与反光碗等高,与下壁壳上表面的微细结构连接,形成吸液芯。本发明提供一种在低成本的前提下兼顾性能与能耗,实现大尺寸LCD轻薄化的LED背光源结构及制造工艺。
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