公开(公告)号：CN103732038A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310001481.3

申请日：2013-01-04

Applicant: 华硕电脑股份有限公司

Inventor： 蔡明芳 ,  何清 ,  黄彦超 ,  马震烜

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: 一种散热结构，覆盖于具有至少一个接口卡插槽的电路板上。散热结构包含板体、至少一个热片与至少一个接口卡开口。板体具有相对的第一面与第二面，其中第二面朝向电路板。散热片形成于板体的第一面。接口卡开口贯穿板体的第一面与第二面，使接口卡插槽显露于接口卡开口中。本发明的散热结构可同时对电路板的多个热源散热，只要在板体面对电路板热源的相反侧形成散热片便可。如此一来，可减少已知设置于电路板的散热模块数量，因此能节省组装的时间与人力的成本。此外，散热结构覆盖电路板，因此能保护电路板的电子元件，并具防尘的功能，可延长电路板的使用寿命。

公开(公告)号：CN103458655B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310074712.3

申请日：2013-03-08

Applicant: 华硕电脑股份有限公司

Inventor： 蔡明芳 ,  吴明修 ,  何清 ,  黄彦超

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20

Abstract: 本发明公开一种散热模块，其适于组装于主板上，其包括风扇、导风罩、第一鳍片组以及第二鳍片组。风扇用以提供冷却气流。风扇设置于导风罩内，且导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部。导流部连接第一出风口以及第二出风口。第一鳍片组设置于主板的上表面上。第一鳍片组包括多个第一鳍片，第一出风口覆盖至少部分第一鳍片。第二鳍片组设置于主板相对上表面的一下表面上，并延伸至主板的侧缘。第二鳍片组包括多个第二鳍片。第二鳍片位于侧缘，且第二出风口覆盖第二鳍片。如此配置，不仅可提升主板的散热效率，且主板下表面的热源所产生的高温也能通过本发明的散热模块而达到迅速降温的效果。

公开(公告)号：CN103458655A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310074712.3

申请日：2013-03-08

Applicant: 华硕电脑股份有限公司

Inventor： 蔡明芳 ,  吴明修 ,  何清 ,  黄彦超

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20

Abstract: 本发明公开一种散热模块，其适于组装于主板上，其包括风扇、导风罩、第一鳍片组以及第二鳍片组。风扇用以提供冷却气流。风扇设置于导风罩内，且导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部。导流部连接第一出风口以及第二出风口。第一鳍片组设置于主板的上表面上。第一鳍片组包括多个第一鳍片，第一出风口覆盖至少部分第一鳍片。第二鳍片组设置于主板相对上表面的一下表面上，并延伸至主板的侧缘。第二鳍片组包括多个第二鳍片。第二鳍片位于侧缘，且第二出风口覆盖第二鳍片。如此配置，不仅可提升主板的散热效率，且主板下表面的热源所产生的高温也能通过本发明的散热模块而达到迅速降温的效果。

公开(公告)号：CN206178615U

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201621243682.X

申请日：2016-11-17

Applicant: 华硕电脑股份有限公司

Inventor： 林秉民 ,  黄政亮 ,  陈纪匡 ,  蔡明芳 ,  林致广

IPC: G06F1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06F1/183 ,  G06F1/20 ,  G06F11/3058 ,  G06F11/325 ,  G08B5/38 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20172 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本实用新型公开了一种不规则主板，包含有本体，缺口形成于本体的侧边，以及固定装置形成于缺口的一侧，以用来固定辅助装置。本实用新型可以有效地将辅助装置安装于缺口之中，且可以导引散热气流至主板的另一面；通过发光元件与导光装置还可以增加电路板的美感，且同时显示默认的图案；此外，结合侦测装置还可以方便用户监控主板的使用状况。

公开(公告)号：CN216700795U

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202123320156.2

申请日：2021-12-27

Applicant: 华硕电脑股份有限公司

Inventor： 杨敦皓 ,  张光宇 ,  蔡明芳

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型提供一种散热模块及具有其的电子装置，所述散热模块适用于电路板。电路板具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。因此，本实用新型提供的散热模块组装及具有其的电子装置，方便且同时提高对SSD适配卡的散热效率。