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公开(公告)号：CN103688351B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201280031799.X
申请日：2012-04-11
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L23/40 , H05K7/12 , H05K3/30 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K3/301 , H05K7/12 , H05K7/20 , H05K7/20254 , H05K2201/064 , H05K2201/10265 , H05K2201/10325 , H05K2201/10393 , H05K2201/10704 , H05K2203/0278 , Y10T29/49124 , Y10T29/49826 , Y10T29/53113 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。
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公开(公告)号：CN104010467A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410059127.0
申请日：2014-02-20
申请人： 德昌电机(深圳)有限公司
IPC分类号： H05K7/12
CPC分类号： H01H45/04 , H01H1/5805 , H01H9/26 , H01H50/047 , H01H50/14 , H05K3/301 , H05K2201/10393 , H05K2201/10568 , H05K2201/2036
摘要： 本发明提供一种具有紧固夹的继电器组件，其包括一固定在电路板上的继电器。所述继电器可以为一单个或单独的继电器或一多相继电器。所述继电器具有一壳体和至少一焊销，所述焊销由所述壳体延伸出来并焊接至一电路板。所述继电器通过至少一紧固夹固定在所述电路板上，所述紧固夹具有一配合部分、一闭锁部分和一位于所述配合部分和所述闭锁部分之间的支座法兰，所述配合部分被嵌入所述继电器的至少一壳体上的孔内，所述闭锁部分被锁紧在所述电路板上的孔内。本发明继电器组件通过至少一个紧固夹将继电器与电路板或者多个继电器之间紧固连接，所述紧固夹结构简单，使得整个继电器组件易于组装，且组装牢固，生产成本低。
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公开(公告)号：CN103515340A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210593909.3
申请日：2012-12-31
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01L24/80 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/10295 , H05K2201/10393 , H05K2201/10962 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/0665
摘要： 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN103380544A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280005805.4
申请日：2012-01-13
申请人： 矢崎总业株式会社
CPC分类号： H01R12/721 , B60Q3/51 , B60Q3/80 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/112 , H01R13/20 , H01R13/533 , H01R33/765 , H01R33/7664 , H01R2107/00 , H01R2201/26 , H05K1/117 , H05K2201/09063 , H05K2201/1034 , H05K2201/10393
摘要： 为了保持端子主体（A）与电路板（B）的对齐状态，稳定地保持保持器（27）或者安装在保持器中的电路板，并且防止包括触头的端子主体变形。端子装接部（T）的一部分（14b、16b）进入在电路板的厚度方向上贯穿电路板的通孔（23），以限制压凹（18）和（20）在电路板（B）的平面方向上移动。接合片（17）的一部分（17a）容纳于保持器的接合片容纳槽（41）中，以限制触头（11）在纵向和横向上移动。触头的一部分抵接在保持器的上表面上，并且端子装接部的一部分抵接在电路板的下表面上。
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公开(公告)号：CN102159025A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010592047.3
申请日：2010-12-14
申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司
发明人： 蔡友华
CPC分类号： H01R12/721 , H01R4/027 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , H05K2201/1034 , H05K2201/10393
摘要： 本发明电子组件包括一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；以及一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部，所述突出部与焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。本发明电子组件端子不会顶推到所述锡膏，故既能保证锡量够多而焊接良好，又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。
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公开(公告)号：CN102084553A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125947.2
申请日：2009-05-04
申请人： 李俊镐
发明人： 李俊镐
CPC分类号： H01R12/79 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/85 , H01R12/88 , H05K3/365 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265 , H05K2201/10393 , Y10T29/49124
摘要： 本发明涉及一种用于将FPC电连接到印刷在PCB上的排线的接触部分的FPC连接器，还涉及一种使用该FPC连接器的FPC连接方法，其中FPC(10)被插入壳体(110)中以使FPC(10)的接触部分可以直接接触PCB的接触部分(2a)，并且加压部件将FPC(10)加压在PCB上以使FPC(10)直接接触PCB(1)。
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公开(公告)号：CN101496458A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780027774.1
申请日：2007-06-12
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： H05K1/18 , H05K1/181 , H05K7/142 , H05K2201/0133 , H05K2201/10393 , Y02P70/611 , Y10T29/49947 , Y10T29/49954 , Y10T29/5327
摘要： 本发明涉及一种用于将电气或电子部件、尤其是印刷电路板(2)固定在起部件支座作用的壳体中的方法，还涉及一种用于通过夹紧方式来固定所述部件(2)的固定元件(14)。所述部件(2)配备有至少一个固定元件(14)，所述固定元件(14)包括能够弹性挠曲的压紧部分(20)，在将所述部件(2)夹紧在所述壳体中时，所述压紧部分(20)与所述壳体(6，34，48，58)的一部分接触并且在发生变形的情况下压靠在所述壳体部分上。
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公开(公告)号：CN101471502A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810215353.8
申请日：2008-09-05
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K1/147 , G06F1/1616 , G06F1/1632 , G06F1/1635 , G06F1/1658 , G06F1/1684 , H05K1/0275 , H05K3/0058 , H05K3/301 , H05K2201/10393 , H05K2201/10689 , H05K2201/2009
摘要： 一种电子设备，其具有：电路板；第一连接部，其安装在所述电路板上；选择性地安装在所述电路板上的部件；柔性电路板，其包括第二连接部和附接在所述第二连接部的位置处的加强板；以及框体盖，其包括突起部，该突起部在所述柔性电路板的所述第二连接部与所述第一连接部连接的状态下与所述加强板抵接。所述加强板的长度使得该加强板能够在所述柔性电路板的所述第二连接部与所述第一连接部连接的状态下在所述选择性地安装的部件上延伸。
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公开(公告)号：CN1333494C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN03815984.8
申请日：2003-07-04
申请人： 日本压着端子制造株式会社
发明人： 高木义一
CPC分类号： H05K3/365 , H05K3/305 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/10393 , H05K2201/209
摘要： 本发明提供一种将多个布线板彼此连接的连接器、连接器的制造方法以及使用连接器的布线板结构。该连接器包括：具有非导电性的基体部件；和设在该基体部件表面上的具有导电性的布线，还包括能够与布线板连接，被突出设置在所述布线上的具有导电性的按压部；和突出设置在所述基体部件表面上的除所述按压部以外的部分上，并具有可以安装在所述布线板上的安装面的保持部。根据本发明，能够使设在布线板表面上的布线平坦化，所以可以确保布线板的布线图形的设计自由度。
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公开(公告)号：CN1976557A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610144626.5
申请日：2003-06-24
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
摘要： 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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