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发明公开
一种清洗时序控制方法、装置、介质、模组及涂胶设备审中-实审

公开(公告)号：CN115228826A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210748392.4

申请日：2022-06-29

申请人： 华虹半导体(无锡)有限公司

发明人： 王振华 , 闻旭 , 赵春雨 , 李华 , 郑伏长

IPC分类号： B08B3/04 , B08B13/00

摘要： 本发明属于微电子加工制造技术领域，尤其涉及一种清洗时序控制方法、装置、介质、模组及涂胶设备；本发明方法实施例通过优化设备转速和清洗/维护时间，达到了清洗不同区域、污染状态残胶的效果；具体地，通过逐阶段或工况设置不同的清洗间隔时间、转速等工艺参数，使得清洗效能、化学品用量、清洁时间和产能等得到优化。