公开(公告)号：CN101574773A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200810097251.0

申请日：2008-05-08

Applicant: 华通电脑股份有限公司

Inventor： 卢省如 ,  李诗通

IPC: B23P19/027 ,  H05K3/46

Abstract: 一种印刷电路板的定位销装配装置，其包含有：一机壳，其上设置有一气压缸；一顶针套管，是为中空，与气压缸连接而位于外管内，在顶针套管内设置有一磁吸元件；一顶针，是受磁吸元件吸引而固定在顶针套管上；一导引定位筒，穿套在顶针套管下方而围绕包覆顶针，在导引定位筒底端形成有一对齐顶针的出销孔；一定位销辨识装置，是设置在机壳上，且与导引定位筒连接，判断导引定位筒内是否有定位销的存在，借由磁吸元件可避免传统螺牙咬合结构造成的顶针歪斜现象，提高定位销装配的精准度。

公开(公告)号：CN101574773B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810097251.0

申请日：2008-05-08

Applicant: 华通电脑股份有限公司

Inventor： 卢省如 ,  李诗通

IPC: B23P19/027 ,  H05K3/46

Abstract: 一种印刷电路板的定位销装配装置，其包含有：一机壳，其上设置有一气压缸；一顶针套管，是为中空，与气压缸连接而位于外管内，在顶针套管内设置有一磁吸元件；一顶针，是受磁吸元件吸引而固定在顶针套管上；一导引定位筒，穿套在顶针套管下方而围绕包覆顶针，在导引定位筒底端形成有一对齐顶针的出销孔；一定位销辨识装置，是设置在机壳上，且与导引定位筒连接，判断导引定位筒内是否有定位销的存在，借由磁吸元件可避免传统螺牙咬合结构造成的顶针歪斜现象，提高定位销装配的精准度。