公开(公告)号：CN112153802B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201910922639.8

申请日：2019-09-27

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林奂廷 ,  郭旻桓 ,  庄育杰

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

摘要： 一种电路板结构，其包含缓冲层、第一互连结构、第二互连结构和可挠式互连结构；第一互连结构设置于缓冲层的第一侧；第二互连结构设置于缓冲层的第二侧，其中第二侧与第一侧相反；可挠式互连结构设置于缓冲层和第一互连结构之间且延伸至缓冲层和第二互连结构之间。

公开(公告)号：CN112153802A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201910922639.8

申请日：2019-09-27

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林奂廷 ,  郭旻桓 ,  庄育杰

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

摘要： 一种电路板结构，其包含缓冲层、第一互连结构、第二互连结构和可挠式互连结构；第一互连结构设置于缓冲层的第一侧；第二互连结构设置于缓冲层的第二侧，其中第二侧与第一侧相反；可挠式互连结构设置于缓冲层和第一互连结构之间且延伸至缓冲层和第二互连结构之间。