MEMS传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103743789B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201410001233.3

    申请日:2014-01-03

    Abstract: 本发明公开了MEMS传感器,属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板,第二空腔、第一通孔、第三空腔、第二通孔构成气体流通的唯一路径,在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻,提高了微机械传感器的灵敏度。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。

    MEMS传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103743789A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201410001233.3

    申请日:2014-01-03

    Abstract: 本发明公开了MEMS传感器,属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板,第二空腔、第一通孔、第三空腔、第二通孔构成气体流通的唯一路径,在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻,提高了微机械传感器的灵敏度。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。

    一种基于单片机的射频卡读写器

    公开(公告)号:CN203054881U

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201220717702.8

    申请日:2012-12-24

    Abstract: 本实用新型公开的基于单片机的射频卡读写器,包括计算机、单片机、数据存储器、非接触式读写器、监控器、收发天线、LED显示器以及扬声器,计算机为单片机的上位机,数据存储器、非接触式读写器、监控器、LED显示器以及扬声器均连接到单片机上,收发天线连接到非接触式读卡器。本实用新型结构简单,使用方便,工作稳定,数据读写效率高,同时还便于进行二次开发,为系统升级提供了方便。

    一种温度测量装置及系统

    公开(公告)号:CN203949736U

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201420259119.6

    申请日:2014-05-21

    Abstract: 本实用新型公开了一种温度测量装置及系统,一种温度测量装置,包含温度传感器,其特征在于:还包含用于所述温度传感器加热的加热模块。一种温度测量系统,包含至少两组用于交替无间断测量的测温模块和数模转换模块、控制模块;所述测温模块包含用于测温的温度传感器、用于温度传感器加热的加热模块;所述温度传感器输出端连接模数转换模块的输入端,所述模数转换模块输出端连接控制终端的输入端。该装置能够克服因为液态水或固态水粘附在传感器表面而产生误差的局限性,提高了测量精度。

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