公开(公告)号：CN117728210A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311634890.7

申请日：2023-12-01

申请人： 南京南瑞半导体有限公司 ,  国网浙江省电力有限公司杭州供电公司

发明人： 姚二现 ,  常飞浩 ,  黄全全 ,  杨金龙 ,  赵仕林 ,  刘旭光 ,  史宇超 ,  吴靖

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R13/40

摘要： 本发明公开了一种插拔式端子，从上至下依次包括与电路板配合的引导段和插入段以及脚部焊接段，所述插入段设有梭形环，梭形环内壁设有用于增加其结构强度的加强肋；所述脚部焊接段底部为平面，整个脚部焊接段的重心在插拔式端子中轴线上。本发明还公开了一种功率模块。本发明在梭形环内侧增加两处加强肋，并经过局部冲压硬化处理，对抗插拔过程中的塑性变形，提高插入段插拔次数，提高端子的可靠性；其脚部采用对称弯曲设计，保证端子重心在端子竖直投影中心位置，稳定性好，避免端子在焊接过程中出现倾倒的不良现象。

公开(公告)号：CN221363415U

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202322838012.9

申请日：2023-10-23

申请人： 南京南瑞半导体有限公司

发明人： 黄全全 ,  杨金龙 ,  杨腾飞 ,  魏能信 ,  姚二现 ,  刘洋

IPC分类号： B23K37/04 ,  B23K3/08

摘要： 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的Pin针焊接限位工装，包括用于限位固定焊片和DBC覆铜陶瓷基板的限位框、用于对多根Pin针限位的限位板、防止Pin针掉落的挡板和用于对Pin针配重焊接的压板，限位框、限位板和压板依次固定在IGBT模块的基板上，挡板固定在限位板的底部。该限位工装同时对焊片、DBC覆铜陶瓷基板和Pin针进行限位焊接，保证了Pin针与DBC覆铜陶瓷基板焊接后的垂直度和位置度，配重焊接防止虚焊保证焊层的均一性，进而保证了IGBT模块传输的稳定性；可以实现Pin针的差异配重焊接；结构简单、操作方便，降低了生产成本。