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公开(公告)号：CN115083990A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210844935.2
申请日：2022-07-19
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/683 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种Micro‑LED巨量转移方法，首先制备好常规衬底上的Micro‑LED阵列。之后将光感应胶带与芯片绑定，再将芯片与原衬底进行分离。接着用光照射光感应胶带使其丧失黏性，之后将转移基板对准待转移芯片，进行芯片拾取。在接收基板上蒸镀好驱动电路，并蒸镀低熔点金属焊点。之后将带有芯片的转移基板对准目标衬底，并施加压力使芯片紧密贴合衬底，然后加热使得转移基板上的热释放胶丧失黏性，同时将焊点熔化。最后恢复常温移开转移基板完成芯片的转移。本发明可以将芯片的释放与芯片的焊接同时进行，从而提高了芯片转移的效率，同时可以通过控制转移基板上热释放性胶的图形来转移不同间距不同尺寸的芯片。
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