一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114613528A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210246877.3

    申请日:2022-03-09

    摘要: 本发明公开了一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法,该浆料按质量百分比包含聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体30~40%,银粉60‑70%;聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分:聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25%,多联苯胺固化剂1‑3%,溶剂70‑75%,助剂1‑2%。导电有机载体与银粉复合可形成高导电性的浆料,导电有机载体在浆料中起到粘接作用的同时协助银粉形成导电网络,可以实现低导电相填充量实现高导电性的目的;本发明的浆料具备导电有机载体的低温固化性能,显著提高浆料的导电性能、低温固化成膜性能和抗老化性能,可提升高导电性浆料应用产品的可靠性。